삼성전기·LG이노텍, 국내 최대 기판 전시회서 보인 '1등 자신감'

4일 인천 송도에서 열린 '국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전'(KPCA show)에 마련된 삼성전기 전시관. / 사진 = 오진영 기자

"삼성전기만의 기술력을 통해 빠르게 고객사를 확보하겠다."(양우석 삼성전기 패키지솔루션사업부 그룹장)

양대 부품사가 국내 최대 규모의 PCB(인쇄회로기판)·반도체 패키징(후공정) 전문 전시회를 찾았다. AI(인공지능) 열풍으로 중요성이 부각되고 있는 반도체 기판 기술력을 강조하고, 하이엔드 제품 경쟁력을 빠르게 끌어올리겠다는 목표도 공개했다.


삼성전기와 LG이노텍은 4일 인천 송도에서 열린 '국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전'(KPCA show)에 참가해 차세대 패키지 기판 기술을 주제로 한 전시관을 마련했다. 양사는 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 글라스(유리)를 활용한 기판 기술, FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 등 미래형 패키지 기판을 소개했다.

삼성전기는 전시회에서 기판 코어에 글라스 소재를 적용한 기판을 처음으로 선보였다. 글라스 소재는 열이나 압력에 강해 휨과 신호 손실을 크게 개선할 수 있으며, 이 분야에서 삼성전기는 세계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있다. 삼성전기 관계자는 "고집적 칩의 수요가 점차 증가하고 있어 전력 소모량이 낮은 글라스 기판의 수요가 점차 증가할 것"이라고 말했다.

삼성전기의 AI 기판 경쟁력도 엿보였다. 투입되는 부품이 많아지면서 반도체 패키지 기판의 미세화·박판화(얇게 만드는 것)가 중요해지자, 삼성전기는 고난도 기술을 활용해 밀도를 높이면서도 더 얇아진 기판을 만들고 있다. 삼성전기는 AI에 사용되는 고부가 FC-BGA에 1조원 이상을 투입해 경쟁력을 강화해 나간다.


삼성전기는 세계 1위인 AI 스마트폰 AP(애플리케이션 프로세서)용 FCCSP(플립 칩 칩스케일 패키지) 기판과 메모리용 UTCSP(울트라 씬 칩스케일 패키지) 기판 등 제품도 전시했다. 양우석 삼성전기 패키지솔루션사업부 그룹장은 취재진과 만나 "삼성전기는 컨소시엄(협의체)을 통한 강력한 기술력과 독자적인 구조를 갖췄다"며 "고객사와의 선행개발은 품질을 인정받았다는 것"이라고 자신했다.

4일 인천 송도에서 열린 '국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전'(KPCA show)에서 공개된 삼성전기의 반도체 패키지 기판 미세화·박판화 기술. / 영상 =오진영 기자

LG이노텍은 전시회에서 MLC(멀티 레이어 코어) 기술과 글라스 코어 기판 기술 등 코어의 손상을 방지하는 기술을 처음으로 공개하고, 기술력을 키워나가겠다고 밝혔다. 경쟁사에 비해 시장 진입이 늦었지만, 50여년간 확보한 기판 기술을 토대로 수요가 급증하는 FC-BGA 고객사를 확보하겠다는 계획이다.

LG이노텍은 고난도 핵심 기술을 활용한 PC용, 서버용, 자율주행용 FC-BGA를 전시하고, 세계 수준의 경쟁력을 갖췄다고 자신했다. FC-BGA 관련 매출이 발생하는 시점도 앞당겨질 전망이다. 문혁수 LG이노텍 CEO는 지난 3월 "FC-BGA 분야에서 늦어도 10월까지는 유의미한 매출이 발생할 것"이라고 말했다.

LG이노텍은 세계 1위인 RF-SiP(통신용 반도체 부품), FC-CSP(플립 칩 칩 스케일 패키징) 등 분야의 경쟁력도 선보였다. LG이노텍 관계자는 "시장 진입은 (경쟁사에 비해) 상대적으로 늦었지만, 업력과 노하우, 생산능력을 토대로 빠르게 점유율을 끌어올릴 것"이라며 "고사양 반도체에 대한 수요가 증가하면서 시장이 점차 확대되는 추세"라고 말했다.

4일 인천 송도에서 열린 '국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전'(KPCA show)에서 공개된 LG이노텍의 라지 바디(Large Body) FC-BGA. / 사진 = 오진영 기자