삼성전자·SK하이닉스, AI 메모리 주도권 경쟁 '2R' 예고

9월 4일 대만 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완 2024’에서 메모리사업부 이정배 사장이 기조연설을 하고 있는 모습/사진제공=삼성전자

삼성전자와 SK하이닉스가 HBM(초대역폭메모리) 등 인공지능(AI) 메모리 솔루션의 주도권을 놓고 치열한 경쟁을 예고했다.

이정배 삼성전자 메모리사업부 사장은 4일 대만에서 열린 글로벌 반도체 행사 '세미콘 타이완 2024'에서 '메모리 기술혁신을 통한 미래로의 도약'을 주제로 기조 연설에 나섰다. 이 사장은 "삼성전자가 고성능·저전력 제품과 온디바이스 인공지능(AI) 전용 솔루션 개발에 주력하는 등 혁신적 메모리 아키텍처를 도입하고 있다"고 밝혔다.


이 사장은 AI 시대를 맞아 메모리가 직면한 과제로 △전력 소비 급증 △메모리 월 △부족한 저장 용량을 꼽았다. 이 사장은 삼성전자가 이같은 과제 해결을 위해 혁신적인 메모리 아키텍처를 도입하고 있고, 이를 달성하기 위해선 고객과 파트너사와의 협력이 필수적이라고 강조했다.

삼성전자의 다양한 AI 메모리 솔루션도 소개했다. 이 사장은 AI 시대 가장 큰 주목을 받는 고대역폭메모리(HBM) 혁신을 위해 로직기술을 접목했다고 밝혔다. 이 사장은 "기존 메모리 공정만으로는 HBM의 성능을 높이는 데 한계가 있다"며 "이를 해결하기 위해서는 로직 기술이 결합되어야 하는데, 삼성전자는 파운드리와 시스템 LSI를 자체적으로 보유해 이 분야에서 가장 강력한 위치에 있다"고 자신감을 드러냈다.

SK하이닉스 김주선 사장(AI Infra 담당)이 4일 대만에서 열린 글로벌 반도체 행사 '세미콘 타이완 2024'에서 키노트 연설을 하고 있다. /사진제공=SK하이닉스

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장은 이날 'CEO Summit' 키노트 발표를 통해 "9월 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입한다"고 밝혔다. 'AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다'는 주제로 발표에 나선 김 사장은 "SK하이닉스는 올해 초부터 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급 중"이라며 "HBM4는 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중이며, TSMC와 협업을 통해 생산할 예정"이라고 소개했다. SK하이닉스는 AI(인공지능) 구현에 적합한 초고성능 메모리 수요에 적극 대응한다는 계획이다.


AI 시대의 난제도 언급했다. 김 사장은 "AI가 발전해 AGI(인공일반지능) 수준에 다다르기 위해서는 전력과 방열, 그리고 메모리 대역폭과 관련된 난제들을 해결해야 한다"고 강조했다.

가장 큰 문제 중 하나로 전력을 꼽은 김 사장은 "2028년에는 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정되며, 충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수도 있다"고 말했다. 이어 "더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도 늘어나게 된다"며 "SK하이닉스는 파트너들과 함께 고용량, 고성능에도 전력 사용량을 최소화해 열 발생을 줄일 수 있는 고효율 AI 메모리 개발을 시도하고 있다"고 덧붙였다.