에이피솔루션, 구리 확산 방지 글라스 기판 도금 기술 개발

에이피솔루션(AP Solution, 대표 최지훈)이 구리 확산 방지(Anti-Cu Migration) 도금 기술을 개발했다고 12일 밝혔다.

에이피솔루션은 아큐레이저(대표 최지훈)와 다이치코리아(대표 윤태현)가 공동 설립한 반도체용 글라스(Glass) 기판 관련 도금 등 핵심 공정 기술 이전 플랫폼 기업이다.


이번 기술은 인쇄회로기판(PCB)과 글라스 기판에서 심각한 문제로 대두되는 구리 확산(Cu Migration) 현상을 크게 감소시킬 수 있는 것으로 알려졌다.

구리 확산은 PCB의 비아 홀(Via Hole) 내부, 에폭시 코팅 경계면, ABF 빌드업 층 경계면, 솔더 처리 부분 등에서 주로 발생한다. PCB 회로 Shot(단락)를 일으켜 기능 상실이나 화재의 원인이 될 수 있다. 특히 AI(인공지능) 등 고성능을 요구하는 글라스 기판의 상용화 과정에서 해결해야 할 주요 과제로 지목돼 왔다.

에이피솔루션은 다이치코리아의 이종접합 기술을 기반으로 글라스 표면과 도금층의 접합 강도를 평균 8N/Cm 이상으로 높인 유리 기판을 개발했다. 이는 기존 글라스 기판 개발 회사들이 확보한 4N/Cm 수준을 크게 상회하는 수치다.


에이피솔루션의 도금 메커니즘은 TGV 완료 글라스 판넬에 이종접합제를 도포한 뒤 무전해 니켈 도금과 전해 구리 도금을 순차적으로 진행하는 방식이다. 특히 전해 구리 도금 시 충진제를 사용해 Via Hole 내부를 동시에 채우는 기술을 적용, 내부의 빈 공간을 제거함으로써 고온·고전류 환경에서 습기 침투로 인한 구리 확산의 원인을 근본적으로 차단한다.

에이피솔루션은 오는 11월 중 국내 글라스 기판 개발 기업들에 해당 기술이 적용된 샘플을 제공할 예정이다. 또한 일본 협력사들과 진행 중인 TGV 기술 테스트가 완료되면, Via Hole의 단면을 공개할 예정이다. 구리 확산과 접합강도의 중요 요소인 Roughness(거칠기·투명도)도 함께 반영, 구리 확산 방지에 이상적인 TGV 홀 모양 등의 구성 요소도 고객사에 제공할 계획이다.

에이피솔루션 측은 이번 기술 개발로 고성능 전자기기에 필수적인 글라스 기판의 내구성과 신뢰성을 크게 높일 수 있을 것으로 기대했다. 앞으로 AI와 같은 첨단 기술 분야에서 글라스 기판의 활용도를 높이는 데 중요한 역할을 할 것으로도 전망했다.

TGV 홀 내의 Void(빈공간) 예시(사진 위쪽) 및 회로 내 Cu Migration 예시/사진제공=에이피솔루션