딥엑스, NPU칩 발열·환경 테스트 성공…"온디바이스AI 최적화"

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NPU(신경망처리장치)팹리스 딥엑스가 자사의 NPU인 'DX-M1'으로 객체 인식 AI(인공지능)을 구동하면서 칩 온도를 35.5~39℃로 유지시키는 데 성공했다고 21일 밝혔다.

딥엑스는 최근 반도체 칩의 발열테스트를 진행한 결과 이같이 나타났다고 밝혔다. 딥엑스는 최근 칩 위에 버터를 올려놓고 AI모델을 작동시켜 버터가 녹는지 테스트하는 '버터 벤치마크'를 통해 자사의 발열제어 기술을 강조하고 있다.


이번 버터 벤치마크에서 딥엑스는 최근 양산에 돌입한 DX-M1칩으로 객체 인식 AI(인공지능) 알고리즘인 Yolov5s나 Yolov7을 초당 30번 추론하는 작업 테스트를 진행했다. 여기서 DX-M1은 온도를 35.5~39℃로 유지했고 같은 환경에서 글로벌 NPU팹리스의 칩은 60.7~96℃의 온도를 기록했다.

딥엑스 관계자는 "반도체가 발열을 제대로 관리하지 못할 경우, 성능 저하와 응용 시스템의 오작동을 초래할 수 있다"며 "발열을 제어하는 저전력 설계는 필수적인 기술"이라고 말했다.

아울러 DX-M1은 주변 온도가 140도에 달하는 환경에서도 안정적인 성능을 유지하는 것을 확인했다. 딥엑스는 "가혹한 온도 조건에서도 경쟁 기술 대비 안정적인 구동이 가능함을 입증한 것"이라며 "여러 험난한 환경에서 구동되는 온디바이스AI 탑재 제품들의 특성상 중요한 시장 경쟁력 요소 중 하나"라고 평가했다.


한편 딥엑스는 물리보안 시스템, 로봇, 산업용 솔루션, 서버 등 분야의 글로벌 기업들과 DX-M1 양산 협력을 진행하고 있다. 딥엑스 관계자는 "수율 확보를 위한 다양한 기술 검증을 진행하고 있다"며 "OSAT 파트너사들과 협력해 다양한 응용 분야에 맞춘 칩 패키지를 다변화하고 제품의 단가 최적화·품질 극대화를 추진 중"이라고 말했다.

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