장덕현 삼성전기 사장 "필리핀 생산법인에 투자…MLCC 생산 늘린다"

장덕현 삼성전기 사장이 30일 경북 포항 포항공과대학교 특강 전 취재진과 만나 질의응답하고있다/사진=한지연기자

장덕현 삼성전기 (117,700원 ▼2,500 -2.08%) 사장이 AI(인공지능)과 고성능 전장용 MLCC(적층세라믹캐패시터) 시장 선점을 위해 "필리핀 생산법인에 MLCC 증설을 위한 투자를 하겠다"고 30일 밝혔다.
이재용도 찾은 삼성전기 필리핀법인…고성능 MLCC 캐파 증설 투자 예정장 사장은 이날 경북 포항 포항공과대학교 특강 전 취재진과 만나 "MLCC 가동률이 높아 캐파(CAPA, 생산능력) 증설을 고려하고 있다. 필리핀을 생각하고 있는데 협의 중"이라며 이같이 말했다. 장 사장은 투자 규모에 대한 질문에 "시장 수요를 감안해 결정할 것"이라며 "투자 후 (팹이 완성되는데) 한 2년 걸리는만큼 좀 시급하게, 빨리 지어야 할 것 같다고 생각하고 있다"고 말했다.

삼성전기는 필리핀 칼람바에 위치한 생산법인에서 정보기술(IT)용 MLCC, 인덕터 등을 생산해 왔다. 전기차와 자율주행차 시장이 급성장하면서 고성능 전장용 MLCC 추가 생산을 검토 중이다. 이달 초 이재용 삼성전자 회장이 이 곳을 찾아 장 사장과 함께 미래 사업 전략을 논의하기도 했다. 당시 이 회장은 AI와 전장용 고부가 MLCC 시장을 선점하라고 삼성전기 임직원들에게 당부했다.


내년 양산 계획을 밝힌 AI 가속기용 첨단 반도체 기판 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)에 대해선, 북미 4대 CSP(클라우드 서비스제공업체) 가운데 한 곳에 공급한다고 밝혔다. AWS(아마존웹서비스) , 마이크로소프트, 구글 , 메타가 4대 CSP로 꼽힌다.

장 사장은 "(고객사는) CSP 4개 회사 중 하나"라며 "올해 하반기부터 소량씩 양산해 내년에 본격적으로 양산한다"고 말했다. 엔비디아도 고객사 후보군에 있느냐는 질문엔 "모든 고객과 일하고 싶은 것이 꿈"이라고 답했다.

아울러 미래 신사업 계획으론 "초소형 전고체는 웨어러블 향으로 2026년 양산하는 것이 목표"라고 밝혔다. 이어 "그린수소를 만드는 고체산화물 수전해(SOEC) 기술을 R&D(연구개발) 중으로, 내년 중 말씀드릴 기회가 있을 것"이라고 했다.
인재 확보에 팔 걷고 나선 CEO…직접 포항찾아 강연장 사장은 이날 포항공대 신소재공학부 학부생과 대학원생 150여명을 대상으로 'The Core technology of a digital future'(디지털 미래의 핵심 기술)란 주제의 특강을 했다. 기업 생존을 여부를 가르는 미래 핵심기술 트렌드를 짚고, 이를 위해 삼성전기가 어떤 혁신 기술을 개발하고 있는지 설명했다.


장 사장은 미래 메가트렌드로 △Automotive(전장) △AI(인공지능) △Energy(에너지) △Humanoid(휴머노이드) △DX(디지털전환) △우주항공 6가지를 꼽았다. 자동차 분야에선 전기자동차와 자율주행차 트렌드가 확산하면서 배터리, 반도체, 센서 등 IT 부품 채용이 증가하고 있다고 했다. 또 최근 급속도로 번지고 있는 AI 열풍과 관련, 반도체도 함께 진화하면서 AI용 초고속·초고용량·고신뢰성 패키지 기판과 수동부품 수요가 확대되고 있다고 봤다.

장 사장은 이같은 전자산업 변화에 발맞춰 삼성전기 역시 미래 성장 시장 먹거리를 준비 중이라고 밝혔다. 삼성전기는 △전장(Mobility industry) △로봇(Robot) △AI·서버(AI·Server) △에너지(Energy) 등 4개 미래산업 분야 핵심 기술 개발에 주력하는 Mi-RAE'(미-래) 프로젝트를 진행하고 있다고 올해 초 밝혔다.

삼성전기는 EV/자율주행 분야 맞춘 고신뢰성·고성능 제품을 개발하고 있다. 또 고온·고습·고진동 환경에서 사용 가능한 MLCC(적층세라믹캐패시터)와 자율주행용 고성능 패키지 기판을 공급하고 있다고 밝혔다. 또 전장용 카메라 모듈 부문에선 고화소 카메라와 슬림형 렌즈를 개발하고, 서버/네트워크 분야에서도 대형 및 고다층 기판, 멀티 패키지 기술과 반도체 공정을 활용한 캐패시터 개발 등을 통해 반도체 칩의 성능을 향상시키고 있다고 강조했다.

장 사장은 "전자 부품의 판도를 이끌어 나가는 독보적인 부품 기술(S.O.T.A, State of the art, 현존하는 최고 수준의 기술)을 개발하는 것이 목표"라며 "미래 산업의 기술 실현은 반드시 부품·소재가 기반이 되어야 가능하다"고 말했다. 이어 "이 분야에서 핵심 기술을 보유한 삼성전기는 새로운 성장 기회가 있을 것"이라고 덧붙였다.

아울러 장 사장은 "엔지니어링엔 한계가 없다"며 "이미 한계에 도달했다고 생각하는 기술들도 더 노력하고 고민한다면 한층 더 높은 발전이 있을 것으로 생각한다"고 말했다. 그러면서 신소재공학부 학생들에게 "여러분들이 연구하고 있는 소재는 세상을 바꾸고 미래를 만들어 가는 원동력이며 초격차 기술 구현을 위한 밑거름"이라고 격려했다.

삼성전기는 소재·부품 기술 경쟁력 강화를 위해 우수 인재 확보에 집중해왔다. 포항공대와는 2022년 채용 연계형 인재 양성 협약을 체결해 소재·부품 맞춤형 교육 과정 운영 중이다. 장 사장은 앞서 4월엔 모교인 서울대학교 전기전자공학부에서 특강을 진행했다.