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"EUV 2018년 도입…파운드리 투자 경쟁 돌입"-미래에셋대우

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"EUV 2018년 도입…파운드리 투자 경쟁 돌입"-미래에셋대우

머니투데이
  • 박계현 기자
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  • 2017.03.24 08:31
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미래에셋대우는 24일 반도체 업종 관련 리포트를 내고 "업계 내 4위인 삼성전자 (76,700원 ▲400 +0.52%), 2위인 글로벌파운드리즈의 투자가 증가하고 1위 업체인 TSMC가 이에 대응하면서 향후 반도체업계의 파운드리 경쟁이 격화될 것"이라고 전망했다.

도현우·홍솔 연구원은 "삼성전자는 업계 1위 TSMC보다 10나노 공정 양산을 먼저 시작했다"며 "차세대 노광 장비 EUV를 경쟁사보다 먼저 도입하겠다는 계획"이라고 설명했다. 근거로 최근 수년만에 시스템LSI 팹을 새로 짓기 시작한 점을 들었다.


삼성전자의 공격적인 대응에 업계 1위인 TSMC도 5나노부터 대응하기로 했던 EUV(노광장비) 도입을 7+나노부터 도입하기로 계획을 바꿨다.

도 연구원은 "과거 EUV 장비는 5나노 공정부터 도입 예정이었으나 삼성전자와 TSMC 모두 오는 2018년 7나노부터 조기 도입하는 것으로 계획을 변경했다"며 "EUV 장비 관련 업체들에게 수혜가 본격화 될 것"이라고 내다봤다.

이어 "멀티패터닝 횟수가 줄어 기존 증착 및 식각 관련 업체들에게는 다소 부정적 영향도 예상된다"고 덧붙였다. EUV는 ASML이 독점 생산한다.


사물인터넷용 저전력칩 제조에 유리한 기술인 FD-SOI 공정 역시 활발하게 전개될 것으로 내다봤다. FD-SOI 공정이 본격화되면 전용 웨이퍼를 제조하는 프랑스 소이텍 등에 수혜가 가능하다.

도 연구원은 "삼성전자, GF, TSMC 모두 새로운 팹을 지어 캐파를 늘릴 계획으로 반도체 장비 투자가 크게 늘어날 것"이라며 "국내에선 파운드리용 증착 장비를 제조하는 원익IPS (37,050원 ▲100 +0.27%) 등이 수혜를 볼 수 있을 것"이라고 말했다.



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