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하이닉스,반도체 후공정 신공장 본격 가동

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하이닉스,반도체 후공정 신공장 본격 가동

머니투데이
  • 강경래 기자
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  • 2007.12.04 14:30
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청주신공장 양산 착수... 해외로 후공정 전환하는 경쟁사들과 '차별화전략'

SK하이닉스 차트

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하이닉스가 청주에 건설한 반도체 후공정 생산기지가 본격 양산 가동에 들어갔다.

하이닉스 (237,000원 ▲12,000 +5.33%)반도체는 충북 청주에 건설한 반도체 후(後)공정 신공장(NBE동)이 최근 100% 대량생산(양산) 체제에 들어갔다고 4일 밝혔다.


회사 측은 올해 2월 구 맥슨전자 건물을 허물고 반도체 후공정 조립(패키지)을 담당하는 공장 건설에 착수, 7월 장비 반입을 시작한 이후 약 4개월 만에 양산에 들어갔다고 설명했다.

하이닉스는 이천과 청주 사업장 내 기존 공장들과 내년 하반기 양산에 들어가는 청주 M11공장 등에서 전(前)공정을 마친 반도체 원판(웨이퍼) 상당량을 이번 청주 신공장으로 들여와 후공정 가공을 진행한다는 전략이다.

이를 통해 하이닉스는 삼성전자 등 국내외 경쟁사들이 인건비 부담을 줄이기 위해 중국과 동남아 등지에 반도체 후공정 공장을 건설하는 추세와는 달리, 대부분 후공정 물량을 국내에서 소화한다는 전략이다.


또한 하이닉스는 이번 신공장에서 생산된 반도체들을 하이셈과 아이테스트 등에서 검사공정을 진행하는 한편, 후공정 일부 물량을 세미텍 등에서 진행하는 등 협력사들과의 공조 강화에도 적극 나서고 있다.

이 회사 관계자는 “반도체 후공정 물량이 지속적으로 늘어날 것에 대비, 이번 신공장 양산 가동에 이어 추가 증설도 긍정적으로 검토 중”이라고 밝혔다.

하이닉스,반도체 후공정 신공장 본격 가동

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