서진시스템 "반도체·전기차로 영역 확대"…27일 상장

머니투데이

김주현 기자

전동규 서진시스템 대표/사진제공=서진시스템

통신장비 제조업체 서진시스템이 오는 27일 코스닥시장에 상장한다.

전동규 서진시스템 대표는 10일 서울 여의도에서 IPO(기업공개) 간담회를 갖고 "통신 중심에서 반도체와 자동차 등으로 사업부문을 확대해 종합 메탈플랫폼 기업으로 거듭나겠다"고 말했다.

1996년 설립된 서진시스템은 통신·반도체·스마트폰 등의 메탈 소재 케이스를 전문으로 만든다. 2011년과 2014년 베트남에 현지법인을 세워 스마트폰 메탈케이스 시장 진출을 본격화했다.

통신용 장비를 중심으로 하던 사업 영역을 반도체, ESS(에너지저장장치), 전기차 부품 등으로 확대했다. 포트폴리오 다각화로 매출도 급성장했다. ESS는 전력을 모아두었다가 필요시 활용하는 가정·산업용으로 에너지 저장장치로 에너지 신산업이 주목받으면서 시장규모가 확대되고 있다.

2013년 348억원이던 매출은 2014년 492억원, 2015년 777억원으로 늘었다. 지난해 매출액은 전년보다 113% 증가한 1658억원이다. 영업이익과 당기순이익은 각각 243억9100만원, 196억2700만원을 기록했다.

서진시스템은 150여개 고객사에 제품을 공급한다. 주 거래처는 삼성전자이며, 신규사업인 자동차부품 사업은 글로벌 업체와 공급 협의 중이다.

서진시스템의 강점은 독보적인 생산능력이다. 베트남 공장의 높은 생산능력으로 대규모 물량 수주에 대응이 가능하다는 설명이다. 서진시스템은 베트남에 서진시스템 비나, 서진 비나, 텍슨 비나 등 3개 법인이 있다. 세 법인의 매출규모는 2015년 533억원에서 지난해 1179억원으로 늘었다.

희망공모가는 2만1000~2만5000원이다. 총 공모주식수는 143만주이며 공모규모는 300억3000만~357억5000만원이다.

오는 14~15일 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 뒤 16~17일 일반투자자 청약을 진행한다. 상장 예정일은 이달 27일이다. 주관사는 NH투자증권이다.