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지난해 11월에 상장한 KODEX AI반도체핵심장비 ETF는 일명 'AI(인공지능) 반도체의 꽃'이라 불리는 HBM(고대역폭메모리) 관련 장비주에 집중 투자하는 상품이다.
HBM은 높은 메모리 대역폭을 구현할 수 있는 반도체 메모리를 말한다. HBM은 고성능 AI를 위한 반도체 설계에 필수적이다. 향후 반도체 산업은 방대한 양의 데이터를 빠르게 연산할 수 있는 고성능, 고효율 AI 반도체를 중심으로 성장할 것으로 예상되고 있다.
KODEX AI반도체핵심장비는 HBM 뿐 아니라 온디바이스 AI 관련주 비중이 약 53%다. 국내 상장된 소부장(소재·부품·장비) 관련 ETF 중 가장 높은 비중이다.
KODEX AI반도체핵심장비 ETF는 △전공정 △후공정 △패키징까지 AI 반도체 공정 전반을 아울러 혁신적인 기술력을 보유한 장비 기업을 편입 중이다. △한미반도체 (139,100원 ▼2,500 -1.77%)(20.5%) △ISC (77,600원 ▼2,500 -3.12%)(14.2%) △대덕전자 (23,000원 ▼300 -1.29%)(8.7%) 등과 온디바이스 AI 관련 장비주인 리노공업 (286,000원 ▼7,000 -2.39%)(17.4%), HPSP (36,050원 ▼1,200 -3.22%)(9.5%) 등을 보유 중이다. 기초지수는 'iSelect AI반도체 핵심장비'를 추종하며 총 보수는 연 0.39%다.
마승현 삼성자산운용 매니저는 "최근 반도체 시장에 HBM, 온디바이스 AI 외 여러 새로운 기술이 등장하는데 이는 결국 반도체 산업의 핵심인 장비에서 비롯된다"며 "반도체 산업의 변화에 선제적으로 투자하려는 투자자에게 반도체 신기술의 변화 흐름을 가장 잘 반영한 KODEX AI반도체핵심장비 ETF이 좋은 대안이 될 것" 이라고 말했다.
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