삼성전자, '맞춤형 HBM'앞세워 AI 메모리시장 주도한다

(서울=뉴스1) = 이재용 삼성전자 회장이 19일 경기도 삼성전자 기흥캠퍼스를 찾아 차세대 반도체 R&D 단지 건설 현장을 점검하고 있다. (삼성전자 제공) 2023.10.19/뉴스1 Copyright (C) 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지.

삼성전자가 CES2024에서 AI(인공지능)용 최첨단 메모리 솔루션을 대거 공개한다. 맞춤형 HBM(초대역폭메모리) D램 등
최첨단 미래 솔루션을 앞세워 AI시대 메모리 시장을 주도할 '초격차'를 만들고, 전세계 고객과 강력한 파트너십을 구축하겠다는 청사진도 제시한다.

삼성전자는 8일 배용철 메모리사업부 상품기획실장(부사장) 명의의 사내 기고문을 통해 △클라우드 △온디바이스 AI △차량 등 3개 영역에 대한 메모리 분야 핵심 포트폴리오를 공개했다. 삼성전자는 9일(현지시간) 개막하는 CES2024 현장에서 메모리 핵심 포트폴리오와 함께 메모리 기술 혁신의 열쇠로 떠오른 '맞춤형 HBM(초대역폭메모리) D램' 등 미래 솔루션을 대거 선보인다.


우선 삼성전자는 AI기술 혁신을 이끌 클라우드용 솔루션으로 HBM3E 샤인볼트(Shinebolt)를 앞세웠다. 현재 AI용 메모리로 주목받고 있는 HBM3E는 12단(적층) 기술을 활용해 최대 1280GB/s의 대역폭과 최대 36GB(기가바이트)의 고용량을 제공한다. 기존 HBM3 제품 대비 성능과 용량을 각각 50% 이상 개선, 초거대 AI모델이 요구하는 메모리 성능과 용량을 만족시킬 수 있다고 삼성전자는 설명한다.

32Gb(기가비트) DDR5 D램과 MRDIMM도 클라우드 시대를 주도할 핵심 메모리다. 삼성전자는 지난해 9월 업계 최초로 12나노급 공정을 활용해 32Gb DDR5 고용량 제품을 개발했고, 현재 주요 칩셋 업체와 고객에게 샘플을 공급 중이다. 기존 16Gb 기반 128GB 모듈 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐고, 최대 7.2Gbps의 속도를 지원해 생성용 AI용 고용량 서버의 핵심 솔루션이 될 전망이다. 또 삼성전자는 기존 RDIMM 대비 데이터 전송 채널을 2배로 늘려 성능을 2배 높인 MRDIMM도 개발, 지난해 하반기 주요 칩셋 업체와 검증을 마쳤다.

고성능·저전력 온디바이스 AI용 솔루션도 제시했다. 개별 기기에서 AI 서비스를 구현하기 위해선 기기 자체에 다수의 AI모델을 저장하고 처리해야 하는데, 이를 위해선 저장장치 내 AI모델이 1초 내 메모리에 로딩돼야 한다. 이는 단말 기기 자체에 고성능, 고용량 메모리가 필수적이라는 의미다.


이를 위해 삼성전자는 LPDDR 표준 기반 최고 속도 9.6Gbps를 지원하는 LPDDR5X 제품을 개발 중이고, 지난해 9월에는 PC, 노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 LPDDR D램 기반 7.5Gbps LPDDR5X CAMM2(Compression Attached Memory Module)를 업계 최초로 개발해 주요 파트너들과 검증을 진행하고 있다.

2025년 전장 메모리 1위 달성을 목표로 하는 삼성전자는 세계 최초로 탈부착이 가능한 차량용 SSD(솔리드스테이트드라이브)도 선보인다. 현재 유럽 주요 완성차, 티어 1(Tier 1) 고객들과 세부 사양을 협의 중이며, 올해 1분기 중 기술적 검증(PoC)를 마칠 계획이다.

(서울=뉴스1) = 삼성전자가 업계 최초로 엔터프라이즈 리눅스 기업 레드햇(Red Hat)과 CXL(Compute Express Link) 메모리 동작 검증에 성공했다고 27일 밝혔다. CXL은 생성형 AI, 자율주행, 인메모리 데이터베이스 플랫폼 등 처리해야 할 데이터 양이 기하급수적으로 증가하면서 주목 받고 있는 차세대 기술로, 빠르고 효율적인 데이터 처리에 유용하다. (삼성전자 제공) 2023.12.27/뉴스1 Copyright (C) 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지.

급변하는 기술과 시장 환경에 대응하기 위한 컨트롤타워도 세웠다. 삼성전자는 지난해 12월 메모리 상품기획실을 신설하고 본격적인 미래 준비에 나섰다. 상품기획실은 고객 기술 대응 부서들을 하나로 통합해 만든 조직으로, 제품 기획부터 사업화 단계까지 전 영역을 담당한다.

AI플랫폼 성장으로 고객 맞춤형 HBM에 대한 요구가 증가하고 있는 가운데, 삼성전자는 향후 메모리 반도체 기술 한계 극복을 위한 돌파구 역할을 할 것으로 기대되는 맞춤형 HBM D램에 주목한다. 삼성전자는 주요 데이터센터 등 고객들의 개별화된 요구에 대응하게 위해 차세대 HBM4부터 선단 로직 공정을 활용할 예정이다.

또 삼성전자는 기존 메인 D램과 공존하면서 대역폭과 용량을 확장할 수 있는 CMM-D(CXL Memory Module DRAM)과 메모리 내부에 연산 작업에 필요한 프로세서 기능을 더한 차세대 융합 기술인 PIM(Processing-in-Memory), 그리고 대용량 SSD 구독 서비스 'PBSSD as a Service' 등을 미래 솔루션으로 적극 육성할 방침이다.