삼성전자, AI 반도체 총력…"조만간 맞춤형 턴키 패키징 제공"

(서울=뉴스1) 이승배 기자 = 네덜란드 방문을 마친 경계현 삼성전자 사장이 15일 오전 서울 김포공항 비즈니스센터를 통해 귀국해 취재진의 질문에 답하고 있다.2023.12.15/뉴스1 Copyright (C) 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지.

삼성전자가 조만간 AI(인공지능) 반도체 '맞춤형 턴키(turnkey) 패키징 서비스'를 선보인다. 5세대 HBM(고대역폭메모리) 제품 'HBM3E'와 더불어 최첨단 패키징 기술을 바탕으로 AI 반도체 시장 경쟁에서 우위를 차지한다는 목표다.

21일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 '삼성 반도체 글로벌 뉴스룸'에서 삼성 DSA(Device Solutions Americas)의 세일즈 디렉터를 소개하면서 "조만간 2.5D(차원) 및 3D 고급 패키지 솔루션을 포함한 고급 맞춤형 턴키 패키징 서비스를 제공해 AI 및 HPC(고성능컴퓨팅) 시대에 최고의 솔루션을 선보일 예정"이라고 밝혔다.


패키징은 반도체 칩을 전자기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업이다. 반도체 업계는 AI 구현을 위해 반도체 초미세공정 개발과 더불어 첨단 패키징 기술 역량 제고에 열을 올리고 있다. 삼성전자는 2.5D 패키징 '아이큐브(I-CUBE)'를 서비스 중인데 올해 '세인트(SAINT)' 기술을 활용한 3D 패키징 사업도 본격화한다는 목표다.

삼성전자는 글로벌 뉴스룸에서 HBM에 대한 자신감도 내비쳤다. 삼성전자는 "현재 HBM3를 양산하고 있으며 주요 고객사와 함께 차세대 제품인 HBM3E 샘플링을 진행 중"이라고 밝혔다. 또 "다년간의 양산 경험으로 축적된 검증된 기술력, 다양한 고객과 파트너십을 바탕으로 고성능 HBM을 제공하고 맞춤형 HBM 솔루션을 확대해 나갈 것"이라고 했다.

앞서 경계현 삼성전자 DS 부문장(사장)도 SNS(소셜미디어)를 통해 직접 HBM 사업에 대한 자신감을 보였다.


경 사장은 SNS에서 "AI와 강력한 시너지 효과를 내는 사업에 종사하는 것은 신나는 일"이라며 "샤인볼트와 같은 삼성 반도체 제품은 생성형 AI 애플리케이션의 속도와 효율성을 크게 향상시킬 준비가 돼 있다"고 했다. 또 "우리 엔지니어들은 스마트워치와 모바일에서 엣지 디바이스와 클라우드에 이르기까지 모든 것을 포괄할 수 있는 포괄적인 AI 아키텍처와 같이 미래에 필요한 고급 AI 솔루션을 예측하기 위해 열심히 노력하고 있다"고 밝혔다.