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'치고 나가는' TSMC, 1.6나노 계획 깜짝 발표…"AI업체 요구 있다"

머니투데이
  • 윤세미 기자
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  • 2024.04.25 11:37
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세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 2026년 하반기에 1.6나노(1㎚=10억분의 1m) 공정 반도체 생산을 시작하겠다고 밝혔다. 1.6나노 공정 계획을 밝힌 것은 이번이 처음이다. 삼성, 인텔 등도 '꿈의 공정'으로 불리는 1.4나노급 반도체 생산 시기를 앞서 2027년으로 제시한 가운데, 파운드리 업계의 미세공정 경쟁은 가열되고 있다.

/AFPBBNews=뉴스1
/AFPBBNews=뉴스1
로이터통신에 따르면 TSMC는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스를 통해 이 같은 계획을 공개했다.


TSMC는 당초 내년 하반기에 2나노 공정을 도입한 뒤 2027년에 1.4나노 공정에 도입한단 계획을 밝힌 바 있는데, 그 중간 단계로 1.6나노 공정으로 생산하는 계획을 이번에 최초로 공개한 것이다.

TSMC는 1.6나노 기술은 스마트폰 회사보다 인공지능(AI) 반도체 회사가 먼저 채택할 공산이 크다고 봤다. 케빈 장 TSMC 수석 부사장은 "AI 반도체 회사들은 우리가 가진 모든 성능을 최대한 활용하기 위해 설계를 최적화하기 원한다"며 AI 반도체 회사들의 요구로 1.6나노 공정(회사는 A16으로 부름)을 예상보다 빠르게 개발하게 됐다고 말했다.

또 1.6나노 반도체 제작에 그동안 필수적으로 여겨졌던 네덜란드 ASML의 하이-NA(High-NA·고개구율) EUV(극자외선) 노광장비를 사용할 필요가 없을 것이라고 장 부사장은 덧붙였다. 인텔은 지난주 1.4나노 반도체 개발을 위해 대당 3억7300만달러(약 5095억원)에 달하는 이 장비를 최초로 사용한단 계획을 밝힌 바 있다.


나노는 반도체 회로 선폭의 단위로, 숫자가 작을수록 더 뛰어난 성능을 갖춘 것으로 평가된다. 14나노 이하는 첨단 반도체로 분류되며, 현재 생산되는 최첨단 반도체로는 삼성전자와 TSMC의 3나노 공정 반도체가 있다. 이후 1~2나노 공정의 최첨단 반도체를 두고 경쟁이 달아오르고 있다.

파운드리 본격 재건에 나선 인텔은 올해 말부터 1.8나노 공정 반도체 양산에 나선 뒤 2027년 1.4나노 공정을 도입한단 계획을 밝힌 바 있다. 삼성전자도 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정 반도체 양산에 들어간단 계획이다.

로이터는 이날 TSMC의 발표로 1.4나노급 반도체 양산에서 TSMC를 추월할 것이란 인텔의 주장에 의문을 던졌다고 짚었다. 기술분석회사 테크인사이트의 댄 허치슨 부회장은 "논쟁의 여지가 있을 수 있지만 일부 지표에서 인텔이 앞서간다고 생각하진 않는다"고 말했다.

기술자문회사 티리아스리서치의 케빈 크루웰 대표는 "인텔과 TSMC 모두 기술을 실제 구현하기까지 아직 몇 년이 남았다"며 "실제 제품이 계획과 일치한다는 것을 증명하는 게 관건"이라고 말했다.

리서치회사 카운터포인트에 따르면 전 세계 파운드리 시장에서 TSMC는 약 60% 점유율로 1위를 기록했다. 삼성전자는 약 13%로 2위며, 대만 UMC가 6%로 3위다. 인텔은 미국 정부의 든든한 지원을 바탕으로 2030년까지 업계 2위로 도약한단 목표를 세웠다.



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