삼성전자, 미국 델 행사서 HBM·CXL 선보인다

/사진=삼성전자 미국 홈페이지 캡쳐.

삼성전자가 미국 델 테크놀로지스의 연례행사에 참가해 HBM(고대역폭메모리) 등 AI(인공지능) 구현을 위한 최신 반도체 제품·기술을 선보인다.

10일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 20~23일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 '델 테크놀로지스 월드(Dell Technologies World, 이하 DTW) 2024'에 참가한다.


DTW는 델 테크놀로지스가 매년 개최하는 행사로 글로벌 IT(정보기술) 기업이 참가해 최신 기술 동향을 공유한다.

삼성전자는 DTW 행사 첫날인 20일 두 개의 발표 세션에 참가한다. 첫 번째 세션에서는 'AI 시대의 메모리 및 스토리지 재해석(Reimagining Memory and Storage in the AI Era)'을 주제로 차세대 메모리 제품·기술을 선보인다. 2분기 내 양산을 계획하고 있는 12단 HBM3E, 현재 개발 중인 HBM4 등을 소개할 것으로 보인다.

삼성전자의 두 번째 세션 주제는 'CXL(컴퓨트익스프레스링크) 메모리를 활용한 서버 성능 향상(Elevating Server Performance with CXL Memory)'이다. D램 기반 CXL 메모리 솔루션을 소개하는 한편 패널 토론에서 CXL이 어떻게 서버 성능·효율에 새로운 표준을 설정할 수 있는지 논의한다. CXL은 CPU(중앙처리장치)·GPU(그래픽처리장치)·메모리 등을 효율적으로 사용하기 위해 만들어진 표준화 인터페이스(Interface)다.


삼성전자는 DTW 행사장에 부스를 마련해 최신 제품·기술을 대거 선보인다. D램·SSD(솔리드스테이트드라이브)·CXL·HBM 등 반도체 부문을 비롯해 '플렉스 노트 익스텐더블(Flex Note Extendable)' 등 OLED(유기발광다이오드) 제품도 선보인다. 플렉스 노트 익스텐더블은 올해 초 삼성디스플레이가 'CES 2024'에서 처음 공개한 제품으로 접혀 있는 폴더블 패널을 펼친 후 슬라이딩 방식으로 한 번 더 화면을 확장할 수 있는 것이 특징이다.

한편 올해 DTW에선 황성우 삼성SDS 대표가 기조연설에 나선다. 황 대표는 '생성형 AI와 하이퍼오토메이션의 미래'를 주제로 발표할 것으로 알려졌다. 황 대표를 비롯해 마이클 델 델 테크놀로지스 CEO(최고경영자), 젠슨황 엔비디아 CEO 등이 기조연설을 할 예정이다.