[더벨]엠케이전자, '반도체 후공정 1위' ASE 어워드 수상

머니투데이

김도현 기자

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엠케이전자 (10,890원 ▲70 +0.65%)가 반도체 소재 기술력을 인정받았다. 세계 최대 반도체 후공정 외주업체(OSAT)인 대만 ASE가 점찍으면서 국내외 고객 및 협력사와의 접점이 늘어날 것으로 관측된다.

엠케이전자는 18일 ASE가 최근 개최한 '2023 베스트 서플라이어 어워드' 재료 부문에서 수상했다고 전했다.

ASE는 OSAT 업계 1위로 반도체 위탁생산(파운드리) 선두주자 대만 TSMC와 밀접한 관계를 맺고 있다. 이를 기반으로 유수의 반도체 설계(팹리스)사의 칩을 패키징 및 테스트하고 있다. 시장점유율은 30% 내외로 추정된다.

엠케이전자는 본딩와이어, 솔더볼 등 인쇄회로기판(PCB)과 칩을 연결하는 소재를 다룬다. 굴지의 반도체 기업을 고객으로 둔 가운데 ASE도 마찬가지다.

올해 어워드에는 ASE의 3000개 협력사 중 110여곳이 참석한 것으로 파악된다. 이 중 22개 업체가 수상했고 국내 기업으로는 엠케이전자가 유일하다.

ASE는 엠케이전자가 생산하는 구리 와이어 등 패키징 재료 시장의 큰손으로 꼽힌다. 그만큼 높은 품질을 요구하기도 한다. 엠케이전자는 ASE 통합(Global) 운영에서 우수사로 선정됐다. 이는 엠케이전자의 기술 및 품질 수준에 만족한다는 의미로 해석된다.

이번 행사에서 타이엔 우 ASE 최고운영책임자(COO)는 "저탄소, 탄소 절감 활동에 협력사가 지속 집중해줄 것"을 요청한 것으로 전해진다. 이에 발맞춰 엠케이전자는 재생원료 사용 제품 기반으로 관련 움직임을 이어가고 있다.

엠케이전자는 "해당 수상으로 당사가 구리 와이어의 기준이 되는 업체로 인정받았다"며 "타 고객 및 주요 엔드유저 등에 대한 신뢰도 향상에 큰 도움이 될 것"이라고 설명했다.