엔비디아가 AI가속기 주문 늘린게 삼성 덕분? [이슈속으로]

엔비디아가 차세대 인공지능(AI)가속기인 블랙웰 물량을 늘리면서 삼성전자의 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 공급이 임박했다는 관측이 나온다. 그간 엔비디아의 AI가속기는 HBM과 TSMC의 CoWoS(2.5D패키지) 캐파(CAPA, 생산능력) 부족으로 수요에 비해 공급 물량이 달렸는데, 주문량을 늘린 것이 병목 현상의 원인을 해결한 것으로 해석되면서다.

19일 반도체 업계와 대만 연합보 등 외신에 따르면 엔비디아가 TSMC에 블랙웰 주문량을 기존 계획보다 25%가량 늘렸다. 블랙웰은 엔비디아의 가장 최신 제품인 H100보다도 연산 속도가 2.5배 빠른 차세대 AI가속기다. 지난 3월 공개한 후 올해 연말쯤 본격 출시될 예정이다.


업계는 엔비디아의 주문량을 추가한 것이 곧 HBM공급 문제를 처리한 것을 의미하는 것이라고 분석했다. AI 가속기 주문량이 여전히 쏟아지고 있기 때문이다. 연합보는 업계 관계자를 인용해 "아마존과 델, 구글, 메타, 마이크로소프트(MS) 등 주요 기업들이 AI 서버를 구축하려고 AI 가속기 주문량을 늘렸다"고 전했다.

늘어난 파운드리(위탁생산) 물량을 맞추려면 그만큼 HBM과 GPU(그래픽처리장치)도 더 많이 필요하다. 현재는 SK하이닉스와 마이크론이 HBM3E를 엔비디아에 공급하고 있는데, 가장 캐파가 많은 삼성전자가 공급망에 추가될 가능성이 크다.

H100의 생산 리드타임이 기존 40~50주에서 최근 16주 미만으로 1/3가량 줄어든 것도 삼성전자로부터 HBM 공급이 추가돼 전체 물량이 늘어날 것이라는 해석에 힘을 싣는다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 "삼성전자가 공급망 파트너들에게 가능한한 빨리 주문을 해 재고를 비축하라고 한 것으로 전해진다"고 했다. 엔비디아에에게 본격적으로 대부분의 HBM 물량을 보내기 전에 미리 준비하라는 얘기다.


일각에서는 삼성전자가 오는 31일 2분기 실적발표에서 HBM3E의 엔비디아 퀄(품질)인증 통과와 공급 소식을 전할 것이란 전망도 나온다.

HBM 열풍을 일으킨 AI 혁명은 지속될 전망이다. 트렌드포스는 "2분기 AI서버 출하량이 전분기 대비 약 20% 증가할 것으로 예상한다"며 "예상 출하량 예측치는 최대 167만대로 본다"고 말했다. 이어 AI 서버 시장 가치가 올해 1870억달러(259조원)를 초과할 것으로 내다봤다.