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[더벨]아이에스시, AI 반도체 테스트 소켓 'WiDER-FLEX' 공개

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[더벨]아이에스시, AI 반도체 테스트 소켓 'WiDER-FLEX' 공개

머니투데이
  • 김혜란 기자
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  • 2024.09.11 09:59
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더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다.

반도체 테스트 설루션 기업 아이에스시가 지난 4일부터 6일까지 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완(SEMICON Taiwan) 2024'에서 인공지능(AI) 반도체용 테스트 소켓 'WiDER-FLEX'를 최초 공개했다고 11일 밝혔다.


WiDER-FLEX는 기존 WiDER 브랜드의 3세대 버전으로, 대형 패키징 전용 테스트 소켓이다. 최근 AI 서버 시장의 확대와 함께 패키징 대형화가 진행됨에 따라 이러한 변화에 맞춘 제품 수요가 급증하고 있다는 점에서 주목받고 있다는 게 회사 측 설명이다.

아이에스시 관계자는 "WiDER-FLEX는 초대형 사이즈 칩 테스트 시 필요한 작동 범위와 접촉 압력을 기존 제품 대비 30% 이상 개선한 제품"이라며 "특히 생성형 AI를 위한 GPU, CPU, NPU 등의 하이엔드 반도체 테스트에 탁월한 성능을 보여 대만 현지 글로벌 외주반도체패키지테스트업체(OSAT)와 파운드리(반도체 위탁생산) 담당자들의 높은 관심을 받았다"고 말했다.

이어 "현재 글로벌 반도체 시장에서 우월한 위치를 차지하고 있는 대만에서 자사의 기술력을 알릴 수 있게 되어 뜻깊다"며 "지속적인 연구개발 투자와 증가하는 AI 반도체 테스트 소켓 매출로 계속 성장하는 기업이 되겠다"고 덧붙였다. 한편 이번 '세미콘 타이완 2024'에서는 1100개 이상의 반도체와 하이테크 관련 기업이 참가해 기술력을 선보였다.

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