ITC ȨÆäÀÌÁö ĸÃÄ. |
5ÀÏ ITC¿¡ µû¸£¸é ITC´Â Áö³´Þ 31ÀÏ Æ¯Á¤ ¿þÀÌÆÛ·¹º§ÆÐŰ¡(Wafer Level Packaging) ¹ÝµµÃ¼ ±â±â¿Í ÇØ´ç ¹ÝµµÃ¼°¡ µé¾î°£ Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ '°ü¼¼¹ý 337Á¶' Á¶»ç¸¦ ½ÃÀÛÇß´Ù.
°ü¼¼¹ý 337Á¶´Â ¹Ì±¹ ³» »óÇ°ÀÇ ÆÇ¸Å¿Í ¼öÀÔ °ü·Ã ºÒ°øÁ¤ÇàÀ§¿¡ ´ëÇÑ ´Ü¼Ó ±ÔÁ¤ÀÌ´Ù. ITC´Â ÀÌ Á¶Ç׿¡ µû¶ó ¹Ì±¹ ±â¾÷À̳ª °³ÀÎÀÇ ÁöÀûÀç»ê±ÇÀ» ħÇØÇÑ Á¦Ç°ÀÇ ¼öÀÔ±ÝÁö³ª ÆǸűÝÁö¸¦ ¸í·ÉÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
¢Ñ 'ITC, »ï¼º ¹ÝµµÃ¼ Á¶»ç¡¦Æ¯Ç㱫¹°°ú 2¶ó¿îµå µ¹ÀÔ' ÂüÁ¶
ITC´Â À̹ø Á¶»ç°¡ Áö³ 9¿ù28ÀÏ ½ÅûµÈ Å×¼¼¶óÀÇ Á¦¼Ò¿¡ µû¸¥ °ÍÀ̶ó°í ¹àÇû´Ù. Å×¼¼¶ó´Â ¹Ì±¹ÀÇ Æ¯Çã°ü¸®Àü¹®¾÷ü·Î »ï¼ºÀüÀÚ°¡ ¿þÀÌÆÛ ·¹º§ ÆÐŰ¡ ±â¼ú°ú °ü·ÃµÈ ƯÇã 2°Ç(ƯÇã¹øÈ£ 695¸¸4001È£¡¤678¸¸4557È£)À» ħÇØÇß´Ù°í ÁÖÀåÇß´Ù.
¿þÀÌÆÛ ·¹º§ ÆÐŰ¡Àº ¿þÀÌÆÛ¸¦ °³º° Ĩ ´ÜÀ§·Î À߶ó ÆÐŰ¡ÇÏ´Â ±âÁ¸ ¹æ½Ä°ú ´Þ¸® ÆÐŰ¡À» °£¼ÒÈÇØ ¿þÀÌÆÛ ´Ü°è¿¡¼ ¹ÝµµÃ¼ ¿ÏÁ¦Ç°À» ¸¸µå´Â ±â¼úÀÌ´Ù. ÀÌ ±â¼úÀ» Àû¿ëÇÏ¸é ¿ÏÁ¦Ç°ÀÇ ºÎÇÇ°¡ ÁÙ¾îµç´Ù.
Å×¼¼¶ó´Â »ï¼ºÀüÀÚ °¶·°½ÃS8°ú °¶·°½Ã³ëÆ®8¿¡ žÀçµÈ Àü·Â¹ÝµµÃ¼(PMIC) ĨÀ» ƯÇãħÇØ »ç·Ê·Î µé¾ú´Ù. ¶Ç ÀÌ ¹ÝµµÃ¼ Ĩ µîÀ» Æ÷ÇÔÇØ ÀÌ ¹ÝµµÃ¼ ĨÀÌ µé¾î°£ ½º¸¶Æ®Æù°ú ÅÂºí¸´PC, ³ëÆ®ºÏ µîÀÇ ¼öÀÔ±ÝÁö¿Í ÆǸÅÁß´ÜÀ» ¿äûÇß´Ù.
ITC´Â Á¶»ç °³½Ã 45ÀÏ ¾È¿¡ Á¶»ç Á¾°á ½ÃÁ¡ µî ÀÏÁ¤À» È®Á¤ÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
¹ÝµµÃ¼¾÷°è °ü°èÀÚ´Â "Å×¼¼¶ó°¡ »ï¼ºÀüÀÚ¿ÍÀÇ Æ¯Çã°è¾àÀÌ ¸¸·áµÇÀÚ °úµµÇÑ Æ¯Çã·á¸¦ ¿ä±¸ÇÑ °Í °°´Ù"¸ç "ƯÇã°ü¸®Àü¹®¾÷üÀÇ Çù»óÀü·«»ó À¯¸®ÇÑ °íÁö¸¦ È®º¸Çϱâ À§ÇØ ITC µî¿¡ Á¦¼ÒÇÑ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ"°í ¸»Çß´Ù.
Å×¼¼¶ó´Â ITC ¿Ü¿¡ ¹Ì±¹ ¿¬¹æÁö¹æ¹ý¿ø°ú ±¹Á¦ÀçÆÇ¼Ò µî¿¡µµ ¼Ò¼ÛÀ» Á¦±âÇß´Ù. ITC´Â 2013³â »ï¼ºÀüÀÚ ½º¸¶Æ®Æù °¶·°½ÃS¿Í °¶·°½ÃS2, ÅÂºí¸´PC °¶·°½ÃÅÇ µîÀÌ ¾ÖÇÃÀÇ Æ¯Ç㸦 ħÇØÇß´Ù°í ÆÇÁ¤ÇÏ°í ¼öÀÔ°ú ÆǸŸ¦ ±ÝÁöÇÑ Àü·Ê°¡ ÀÖ´Ù.