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하이쎌, 디엠티 흡수합병 결정(상보)

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  • 김건우 기자
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  • 2013.04.24 16:24
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하이쎌 (3,410원 ▲5 +0.15%)(대표이사 문양근)은 100% 자회사인 ㈜디엠티를 흡수합병 한다고 24일 공시했다.

이번 합병은 합병신주를 발행하지 않는 무증자 방식의 소규모합병 절차로 진행되며 합병기일은 7월 2일, 합병등기예정일은 7월 8일이다.

디엠티는 2006년 설립된 모바일 터치스크린 모듈(Mobile Touch Screen Module) 전문기업으로 국내에서는 유일하게 삼성전자와 LG전자 양사에 2차 협력사로 등록되어 TSM 완제품을 공급하고 있으며 하이쎌이 지분 100%를 보유하고 있다.

문양근 대표는 "하이쎌의 인쇄전자방식 FPCB와 디엠티의 모바일 TSM이 내는 사업적인 시너지가 회사의 수익성 개선을 넘어 스마트폰 부품 시장에 변화를 가져올 것"이라고 말했다.



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