손길동 LG이노텍 기판소재사업부장, '전자·IT의 날' 대통령 표창 수상

머니투데이

심재현 기자

손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무). /사진제공=LG이노텍

LG이노텍 손길동 기판소재사업부장(전무·사진)이 10일 '제15회 전자·IT의 날' 행사에서 국가 경쟁력 향상에 기여한 공로로 대통령 표창을 수상했다.

전자·IT의 날은 전자정보통신산업진흥회(이하 전자진흥회)가 2005년 전자·IT 수출 1000억달러 달성을 기념하기 위해 시작해 매년 전자·IT 산업 경쟁력 강화에 이바지한 유공자들을 포상하고 노고를 격려하는 행사다.

손 전무는 1995년 LG전자 기판 개발자로 입사해 2008년부터 LG이노텍 기판소재사업부 생산·마케팅 부문에서 신기술과 신공법 개발을 주도, 통신용 반도체 기판·테이프 서브스트레이트·포토마스크를 글로벌 1등 제품으로 육성하는 데 기여했다.

이 가운데 통신용 반도체 기판인 RF-SiP(라디오 프리퀀시-시스템인패키지) 기판은 차별화한 미세회로, 코어리스(반도체 기판의 코어층 제거) 등 초정밀·고집적 기술과 신소재를 적용해 기존 제품보다 두께와 신호 손실량을 크게 줄였다. 이 제품은 지난해 글로벌 시장 점유율 32%로 2018년부터 글로벌 1위를 유지하면서 연평균 약 40%의 매출 성장을 기록 중이다.

손 전무는 5G(5세대 이동통신) 확산에 따른 밀리미터파(㎜Wave) 안테나 모듈용 기판 개발과 투자도 적극 추진해 사업을 빠르게 육성했다. LG이노텍 (234,500원 ▲11,000 +4.92%)은 RF 기술력과 반도체 기판을 결합해 인접 영역으로 사업을 확장하면서 통신용 반도체 기판 1등 지위를 굳혔다.

손 전무는 "이번 수상으로 LG이노텍의 기판소재사업 경쟁력을 인정받게 돼 기쁘다"며 "혁신기술로 5G·폴더블폰·OLED(유기발광다이오드) 등에 최적화한 초슬림, 고성능, 고집적 기판을 한발 앞서 선보이겠다"고 말했다.