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| 이재환 톱텍 회장/사진제공=톱텍 |
과제는 고성능 반도체 웨이퍼 공정에서 웨이퍼 패드에 미세한 바늘을 접촉시켜 제조 반도체 칩의 전기적·물리적 특성을 검사하기 위한 고성능 초정밀 반도체 프로브스테이션 장비 개발이다.
반도체 공정이 점차 미세화 됨에 따라 반도체 검사장비의 높은 정밀도와 능동적 검사에 대한 수요가 높아지는 상황이다. 미크론 단위의 고정밀 제어기술과 고해상도 비전 기술을 기반으로 정밀하고 정확한 프로브스테이션 장비 개발이 요구되고 있다.
관련 시장은 미국 및 일본의 독과점 형태로, 외산 점유율이 점점 높아져 가는 상황이다. 이번 기술개발이 성공하면 정확도를 높이는 프로브스테이션 장비의 국산화를 통해 선진 기술 격차 해소와 외산 장비 수입 대체효과가 많을 것으로 기대되고 있다.
이재환 톱텍 회장은 "반도체 장비의 국산화 개발을 통한 사업다각화로 매출확대를 기대하고 있다"며 "반도체 검사장비 시장에서의 글로벌 기술 경쟁력을 확보함으로써 국가 산업 성장 동력에 기여하겠다"고 말했다.
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