Çѹ̹ݵµÃ¼ÀÇ TCº»´õ 2.0CS. /»çÁøÁ¦°ø=Çѹ̹ݵµÃ¼. |
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±×´Â "Çѹ̹ݵµÃ¼ÀÇ º»´õ Àåºñ ¶óÀξ÷ Áß ¾ÕÀ¸·Î ±â´ëµÇ´Â Á¡Àº TCº»´õ Àåºñ°¡ ¸Þ¸ð¸® ¾÷ü Á߽ɿ¡¼ ±Û·Î¹ú OSAT(ÆÐŰ¡À» Æ÷ÇÔÇÏ´Â ÈÄ°øÁ¤ ¿ÜÁÖ) ¾÷ü±îÁö °í°´»ç°¡ È®´ëµÉ ¼ö ÀÖ´Ù´Â Á¡"À̶ó¸ç "Çѹ̹ݵµÃ¼ÀÇ OSAT¸¦ ´ë»óÀ¸·Î ÇÑ TCº»´õ´Â ĨÀ» ±âÆÇ¿¡ ºÙÀÏ ¶§ »ç¿ëÇÏ´Â CS(Chip to Substrate)ŸÀÔ°ú ĨÀ» ÀÎÅÍÆ÷Àú¿¡ ºÙÀÏ ¶§ »ç¿ëÇÏ´Â CW(Chip to Wafer)ŸÀÔÀÌ ÀÖ°í, CWŸÀÔÀÌ ½ºÆåÀÌ ´õ ³ôÀº Àåºñ´Ù"¶ó°í ¼³¸íÇß´Ù.
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º¯ ¿¬±¸¿øÀº "¸ñÇ¥ÁÖ°¡ »êÃâ ÁÖ´ç¼øÀÌÀÍ(EPS)Àº ¿ÃÇØ¿Í ³»³â Æò±Õ EPS·Î º¯°æÇß°í, ¸ñÇ¥ ÁÖ°¡¼öÀͺñÀ²(PER)Àº ±Û·Î¹ú TCº»´õ Àåºñ ³³Ç° ¾÷üÀÎ Be semiconductor, ASM Pacific, K&SÀÇ ¿ÃÇØ¿Í ³»³â Æò±Õ P/E 30¹è¿¡ 10% ÇÒÁõÀ» Àû¿ëÇß´Ù"¸ç "¾ÕÀ¸·Î ÁÖ°¡ ¾÷»çÀÌµå ¿äÀÎÀº MSCI ÆíÀÔ ¿©ºÎ¿Í ±Û·Î¹ú OSAT¸¦ ´ë»óÀ¸·Î ÇÑ TCº»´õÀÇ ½ÇÁúÀûÀÎ ¼öÁÖ"¶ó°í ºÐ¼®Çß´Ù.