'반도체의 시간'…앞서서 달리는 반도체 소·부·장株

반도체 업황 회복이 본격화하면서 반도체 소·부·장(소재·부품·장비) 종목들의 주가도 상승세를 탔다. AI(인공지능) 서비스 고도화에 따라 고대역폭메모리(HBM) 공급량이 부족해질 것이라는 전망에 금리 인하 모멘텀까지 더해진 덕분이다. 국내 메모리 기업들의 활약이 예상되면서 특히 반도체 검사 관련 종목들에 대한 기대감이 커지고 있다.

18일 코스닥 시장에서 티에프이 (37,000원 ▼50 -0.13%)는 전 거래일 대비 3850원(11.74%) 오른 3만6650원에 거래를 마쳤다. 하나마이크론 (27,450원 ▼350 -1.26%)은 7.76%, 케이엔제이 (19,600원 ▼500 -2.49%)는 7.72%, 마이크로컨텍솔 (10,560원 ▼410 -3.74%)은 7.43%, 네오셈 (11,860원 ▲170 +1.45%)은 12.48%, 엘티씨 (15,290원 ▼320 -2.05%)는 6.81% 상승했다. 코스피 시장이 숨고르기를 하면서 삼성전자(-0.55%)와 SK하이닉스(보합) 등 대형 반도체주가 혼조세를 나타내는 가운데서도 중소형 소부장 종목들은 강한 상승세를 보였다.


12월 미국 공개시장위원회(FOMC) 회의 결과 연방준비제도(연준·Fed)가 내년 금리 인하를 시사했고, 최근 AI 모멘텀이 강해진 영향이다. 필라델피아 반도체지수는 지난 한 주 9.1% 상승해 역사적 신고가(4117)을 기록했다. 인베스팅닷컴에 따르면 필라델피아 반도체지수는 미 국채 금리 인상 등으로 금융시장 분위기가 전반적으로 악화한 지난 10월30일, 종가 기준 3185.2까지 내렸으나 이후 반등을 시작해 최고치를 기록했다.

올해 주식시장에서 AI반도체 업종의 테마는 HBM을 시작으로 온디바이스AI, CXL(컴퓨트익스프레스링크) 등으로 이동하는 중이다. 온디바이스 AI란 기기에 탑재(On-Device)된 AI란 의미다. 당장 내년부터 상용화 제품이 나와 증권가의 기대를 받는다. 삼성전자가 내년 1월 출시하는 삼성 갤럭시S24 시리즈는 세계 최초의 온 디바이스 AI 탑재 스마트폰이 될 것으로 보인다.

CXL은 차세대 메모리 기술로, 중앙처리장치(CPU)와 메모리 반도체를 연결하는 최첨단 인터페이스다. 삼성전자가 관련 상표를 다수 출원해 시장 선점에 나서자 급격히 주목받는다.


글로벌 클라우드 서비스 기업들이 생성형 AI를 이용해 AI 서비스를 고도화하고 점유율 확대 경쟁에 나서면서 HBM 공급 부족 역시 눈 앞으로 다가 왔다. 결국 향후 메모리 시장의 관건은 HBM의 양산 경쟁력이 될 전망이다. 따라서 기술 경쟁력을 가진 삼성전자와 SK하이닉스의 독과점 공급구조가 예상된다.

HBM의 수요가 늘어나고 온디바이스AI 등의 테마가 주목받으면서 동시에 반도체 검사 수요도 늘어날 것이라는 기대감이 이어진다. 이날 크게 상승 중인 반도체 관련 종목 중 티에프이, 마이크로컨텍솔, 네오셈 등의 종목이 모두 반도체 검사 장비 관련주다.

김동원 KB증권 리서치본부장은 "내년 삼성전자, SK하이닉스가 HBM 생산능력을 2.5배 증설해도 북미 클라우드(CSP) 업체들의 서버 증설과 AI 서비스 확대, 52주를 넘어선 GPU 대기 수요 등을 감안하면 HBM 공급부족은 적어도 2025년까지 지속된다"며 "2026년에도 HBM 공급량은 충분치 않을 것"이라고 추정했다.