엑시콘, 국내 최초 CIS 테스터 개발 기반 SoC 시장 공략 "400억원 연구개발 올인"

엑시콘 (18,960원 ▲160 +0.85%)이 AI(인공지능) 반도체의 핵심 제품 검사 장비 개발을 위한 연구개발 자금조달에 나선다.

엑시콘은 지난 23일 운영자금 목적의 400억원 규모의 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자를 결정했다. 예정 발행가는 1만8170원, 발행가 확정 예정일은 7월 8일이다. 신주 배정 기준일은 6월 4일이다.


이번 공모자금은 오는 2027년까지 연구개발비로 사용된다. 차세대 메모리 반도체 검사장기 개발에 250억원, 비메모리 반도체 국산화 개발 투자에 150억원이 사용될 예정이다.

엑시콘은 반도체 8대 핵심 공정 중 마지막 단계인 후공정 패키징 공정의 파이널 테스트를 담당하고 있다. 최근 AI 시대에 접어들면서 고용량화, 고집적화, 고속화, 고효율화 등을 목표로 반도체 기술이 발전하면서 테스트 검사 장비도 개발이 요구되고 있다.

엑시콘은 지난해 말 비메모리 시스템온칩(SoC) 테스터 중 'CMOS 이미지센서'(CIS) 테스터를 개발을 완료해 고객사의 최종 승인을 받았다. 2분기부터 CIS 테스터 매출을 바탕으로 실적을 개선하고, 추가적인 장비개발로 성장동력을 확보하겠다는 계획이다.


회사 관계자는 "그동안 비메모리 테스터를 전량 일본 등 해외 기업의 설비를 수입해 사용했지만, 엑시콘은 연구개발 끝에 국내 최초로 CIS 테스터를 개발하는 데 성공했다"고 말했다.

회사는 CIS 테스터 개발 과정에서 SoC 플랫폼 기술을 확보했고, 다양한 비메모리 테스터를 확장 개발할 수있는 기반을 마련했다. 따라서 이번 자금조달 이후 '디스플레이구동칩'(DDI), 애플리케이이션프로세서(AP) 테스터 등 차세대 비메모리 테스터 개발에 속도를 낸다고 강조했다.

250억원이 투자되는 메모리 부문은 AI 시대를 이끌 차세대 메모리 반도체 솔루션인 컴퓨터익스프레스링크(CXL) 테스터 개발에 투입될 예정이다.

이 관계자는 "SSD Gen6, 낸드 번인(Nand Burn-in), DDR6 Memory 테스터로 날로 변화해가는 AI 시대에 급격히 증가하는 메모리 수요를 감당하기 위해 고대역폭메모리(HBM), CXL 등 다양한 반도체 제품들로 반도체 기술이 확장되고 있다"며 "이중 CXL 테스터 기술을 확보하여 빠르면 올해 4분기부터 양산 공급을 할 수 있을 것"이라고 말했다.

한편 엑시콘은 이번 유상증자 결정에 대해 "지난해 하반기부터 시작된 전방산업의 투자감소가 가장 큰 원인"이라며 "매출 감소로 인해 올해 연간 적자가 불가피해졌고, 경비 절감을 위해 개발 투자를 늦출 수 없기에 연구개발비를 조달하게 됐다"고 설명했다. 이어 "공격적인 연구개발을 통해 하반기부터 예상되는 신규설비 투자 시장을 신제품 포트폴리오로 선점하겠다"고 밝혔다.

이번 유증에 엑시콘의 최대주주 및 특수관계인들은 총 배정주식 수의 74.12%에 해당하는 122억원을 참여한다.

이 관계자는 "최대주주 및 특수관계인의 유증 참여 규모는 내년부터 회복이 본격화될 반도체 시장에서 검사장비 시장의 선두 주자로 우위를 점하겠다는 의지를 밝힌 것"이라며 "엑시콘 외에 다른 관계사들은 추가적인 자금조달이 없을 것"이라고 말했다.