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산단공 서울본부, 5개 기술공급기관과 MOU…산단기업 기술이전 지원

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산단공 서울본부, 5개 기술공급기관과 MOU…산단기업 기술이전 지원

머니투데이
  • 지영호 기자
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  • 2017.04.25 14:22
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앞줄 왼쪽부터 전자부품연구원 문형욱 실장, 한국전자통신연구원 배문식 부문장 ,한국산업단지공단 윤철 본부장, 고려대학교 의료원 단장 윤영욱, 중앙대학교 산학협력단 문용 단장, 국민대학교 산학협력단 차주헌 부단장./사진=한국산업단지공단
한국산업단지공단 서울지역본부는 25일 한국전자통신연구원, 전자부품연구원, 고려대학교의료원, 국민대학교, 숭실대학교 5개 기술공급기관과 서울 구로롯데시티호텔에서 '산업단지 입주기업의 기술이전 활성화'를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.
MOU 주요내용은 △산단기업 기술이전 수요 발굴 및 사업화 지원 △기술이전 활성화를 위한 정보 교류 및 네트워크 활동 지원 △산단기업 경쟁력 제고를 위한 기술자문·교육 지원 △협약기관 보유 혁신자원(인력, 장비 등) 활용 지원 등이다.

MOU 체결 후속조치로 기술세미나, 테크페어 등 기술이전 활성화를 위한 다양한 사업들이 추진될 예정이다.


한편 이날 산단공 서울본부는 한국발명진흥회와 공동으로 기술이전 지원을 하고 있는 지에프티가 한국전자통신연구원과 '입체 3D 영상 변환 SW' 기술이전 의향서를 체결했다고 밝혔다.

윤철 산단공 서울본부장은 "업무협약을 체결을 통해 산업단지 입주기업이 유망 기술을 이전받아 매출 신장은 물론 R&D 역량을 강화시켜 나가길 기대한다"고 밝혔다.



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