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| 지난해 10월 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '제19회 반도체대전'을 찾은 관람객들이 참여부스를 둘러보고 있다. /사진=홍봉진 기자 |
플립칩 패키지란 기존에 반도체 칩과 기판을 연결하기 위해 금선을 사용하는 와이어본딩 방식과 달리 반도체 칩을 기판에 직접 부착하는 기술이다.
반도체장비협회는 또 자동차 전장(전자장비)와 고성능 컴퓨팅 분야의 성장세에도 불구하고 가격 압박과 소재 소비 감소세가 이어지면서 전세계 반도체 패키징 소재시장이 지난해 167억달러에서 2021년 178억달러로 연평균 한자릿수 증가율을 보일 것이라고 밝혔다.
지난해부터 올해 초까지 가상화폐 시장이 급성장하면서 가상화폐용 플립칩 기판 판매와 관련된 라미네이트 기판 공급업체들의 생산량이 크게 늘었지만 멀티다이 솔루션 사용이 늘고 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)를 비롯해 WLP로의 전환이 진행되면서 성장세가 둔화되고 있다고도 분석했다.
반면 WLP 다이일렉트릭, 케미컬 플레이팅 공급업체들은 어드밴스트 패키징 도입이 지속되면서 성장폭이 커질 것으로 내다봤다.
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