ȼºÄ·ÆÛ½º EUV ¶óÀÎ Àü°æ/»çÁøÁ¦°ø=»ï¼ºÀüÀÚ |
»ï¼ºÀüÀÚ (76,700¿ø ¡ã400 +0.52%)´Â EUV(±ØÀڿܼ±) ³ë±¤ ±â¼úÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î Ãʹ̼¼°øÁ¤ÀÎ '5³ª³ë ÆÄ¿îµå¸® °øÁ¤' °³¹ß¿¡ ¼º°øÇß´Ù°í 16ÀÏ ¹àÇû´Ù.
Â÷¼¼´ë '5³ª³ë °øÁ¤'Àº ¼¿ ¼³°è ÃÖÀûȸ¦ ÅëÇØ ±âÁ¸ 7³ª³ë °øÁ¤ ´ëºñ ·ÎÁ÷ ¸éÀûÀ» 25% ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, 20% ¶Ù¾î³ Àü·Â È¿À²°ú 10% Çâ»óµÈ ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ƯÈ÷ 7³ª³ë °øÁ¤¿¡ Àû¿ëµÈ ¼³°è ÀÚ»ê(IP)À» È°¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ¾î ±âÁ¸ 7³ª³ë °øÁ¤À» »ç¿ëÇÏ´Â °í°´Àº 5³ª³ë °øÁ¤ÀÇ ¼³°è ºñ¿ëÀ» ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù´Â °Ô »ï¼ºÃø ¼³¸íÀÌ´Ù.
ÃÖ±Ù ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ÀÌ 10³ª³ë ÀÌÇÏ·Î Á¢¾îµé¸é¼ ºÒȾƸ£°ï(ArF) ±¤¿øÀ» »ç¿ëÇÏ´Â ±âÁ¸ÀÇ ³ë±¤ °øÁ¤Àº ÇÑ°è¿¡ À̸£·¶´Ù´Â Æò°¡¸¦ ¹Þ°í ÀÖ´Ù. EUV´Â ºÒȾƸ£°ïÀ» ´ëüÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±¤¿øÀ¸·Î ÆÄÀåÀÇ ±æÀÌ°¡ ºÒȾƸ£°ïÀÇ 14ºÐÀÇ 1 ¹Ì¸¸¿¡ ºÒ°úÇØ º¸´Ù ¼¼¹ÐÇÑ ¹ÝµµÃ¼ ȸ·Î ÆÐÅÏÀ» ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖ°í, ȸ·Î¸¦ »õ±â´Â ÀÛ¾÷À» ¹Ýº¹ÇÏ´Â º¹ÀâÇÑ ¸ÖƼ ÆÐÅÍ´×(Multi-Patterning) °øÁ¤À» ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù.
¹è¿µÃ¢ ÆÄ¿îµå¸®»ç¾÷ºÎ Àü·«¸¶ÄÉÆÃÆÀ ºÎ»çÀåÀº "EUV ³ë±¤ °øÁ¤Àº ¼º´É°ú ¼öÀ²À» ³ô¿© ¹ÝµµÃ¼ÀÇ °í¼º´É°ú »ý»ê¼ºÀ» µ¿½Ã¿¡ È®º¸ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀåÁ¡ÀÌ ÀÖ´Ù"°í °Á¶Çß´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â 7³ª³ë¿Í 6³ª³ë ÆÄ¿îµå¸® °øÁ¤¿¡¼µµ Á¦Ç° ¾ç»êÀ» º»°ÝÈÇÏ°í ÀÖ´Ù.
¿ÃÇØ ÃÊ ¾÷°è ÃÖÃÊ·Î EUV °øÁ¤À» Àû¿ëÇÑ 7³ª³ë Á¦Ç° ¾ç»êÀ» ½ÃÀÛÇßÀ¸¸ç, ÀÌ´Þ Áß¿¡ ÃâÇÏÇÒ °èȹÀÌ´Ù. 6³ª³ë °øÁ¤ ±â¹Ý Á¦Ç°¿¡ ´ëÇؼ± ´ëÇü °í°´°ú »ý»ê ÇùÀǸ¦ ÁøÇàÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, Á¦Ç° ¼³°è¸¦ ¸¶¹«¸®ÇÏ°í ÇϹݱ⿡ ¾ç»ê¿¡ µé¾î°£´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â ÇöÀç ÃֽŠÆÄ¿îµå¸® »ý»ê½Ã¼³ÀÎ °æ±âµµ ȼºÄ·ÆÛ½º S3 ¶óÀο¡¼ EUV ±â¹Ý ÃÖ÷´Ü °øÁ¤ Á¦Ç°À» »ý»êÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, ÇöÀç °Ç¼³ ÁßÀΠȼºÄ·ÆÛ½º EUV Àü¿ë ¶óÀÎÀ» 2020³âºÎÅÍ º»°Ý °¡µ¿ÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
ÇÑÆí »ï¼ºÀüÀÚ´Â À̹ø¿¡ ÷´Ü Ãʹ̼¼(5³ª³ë) °øÁ¤À» ÅëÇÑ ÆÄ¿îµå¸® »ý»êÀÇ ÇÙ½É ±â¼úÀ» È®º¸ÇÔ¿¡ µû¶ó ±¹³» ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ »ýÅ°谡 °ÈµÇ´Â µ¿½Ã¿¡ ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ¿ª·®µµ ³ô¾ÆÁö´Â È¿°ú°¡ ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.
ÆÄ¿îµå¸®´Â »ý»ê°øÀåÀÌ ¾ø´Â ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è±â¾÷(ÆÕ¸®½º)À¸·ÎºÎÅÍ À§Å¹¹Þ¾Æ CPU(Áß¾Óó¸®ÀåÄ¡), À̹ÌÁö¼¾¼ µî ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼¸¦ »ý»êÇÏ´Â »ç¾÷ÀÌ´Ù. ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ¿Í ¼ÒÀç, µðÀÚÀÎ, ÆÐŰ¡, Å×½ºÆ® µî ´Ù¾çÇÑ Àü¹® ¾÷üµéÀÌ ÇÔ²² ¼ºÀåÇØ¾ß Çϱ⠶§¹®¿¡ ÀüÈÄ¹æ ¿¬°ü È¿°ú°¡ Å©´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â 1ÀåÀÇ ¿þÀÌÆÛ¿¡ ¿©·¯ Á¾·ùÀÇ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç°À» »ý»êÇÏ´Â 'MPW(Multi Project Wafer) ¼ºñ½º'¸¦ ÃֽŠ5³ª³ë °øÁ¤±îÁö È®´ëÇØ ÆÕ¸®½º ¾÷üµéÀÌ ÃÖ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼¸¦ Á¦ÀÛÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù.
¶Ç »ï¼ºÀüÀÚ ÆÄ¿îµå¸® Áö¿ø ÇÁ·Î±×·¥ÀÎ 'SAFE TM(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)'À» ÅëÇØ ¼³°è ÀÚ»ê(IP) ¿Ü¿¡µµ '°øÁ¤ ¼³°è Å°Æ®(PDK¡¤Process Design Kit)', ¼³°è ¹æ¹ý·Ð(DM¡¤Design Methodologies), ÀÚµ¿È ¼³°è Åø(EDA¡¤Electronic Design Automation) µî 5³ª³ë °øÁ¤ ±â¹Ý Á¦Ç° ¼³°è¸¦ µ½´Â µðÀÚÀÎ ÀÎÇÁ¶ó¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù.
¹è ºÎ»çÀåÀº "EUV ±â¹Ý ÃÖ÷´Ü °øÁ¤Àº ¼º´É°ú IP µî¿¡¼ ´Ù¾çÇÑ °Á¡À» °®°í ÀÖ¾î 5G(5¼¼´ë À̵¿Åë½Å), ÀΰøÁö´É(AI), ÀüÀå µî ½Å±Ô ÀÀ¿ëó¸¦ Áß½ÉÀ¸·Î ³ôÀº ¼ö¿ä°¡ ¿¹»óµÈ´Ù"¸ç "¾ÕÀ¸·Îµµ ÷´Ü °øÁ¤ ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î ¹Ì·¡ ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷À» À̲ø¾î ³ª°¥ °Í"À̶ó°í ¸»Çß´Ù.