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‘지능형반도체 포럼’ 출범…산학연 기술 공유·협력 강화

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  • 류준영 기자
  • 2019.07.24 14:00
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과기정통부, 창립총회 및 기념세미나 개최

지능형반도체의 발전방안을 논의하는 ‘지능형반도체 포럼’이 출범했다.

과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 24일 노보텔앰베서더 강남호텔에서 산학연 관계자 100여명이 참석한 가운데, ‘지능형반도체 포럼’ 창립총회와 기념식, 세미나를 개최했다고 밝혔다.

지능형반도체 포럼은 관련 기술의 최신 동향과 발전방향을 산학연이 공유하고, 인력양성 및 표준화, 산학협력 방안 등을 모색한다.

포럼에는 삼성전자, SK하이닉스, LG전자, 현대자동차, 현대오트론 등의 대기업과 실리콘웍스, 텔레칩스, 라온텍, 네패스, 넥스트칩, 퓨리오사AI 등 국내 팹리스(반도체 설계 전문 기업) 26개사, 인텔, 엔비디아, 암, 케이던스, 시놉시스, 베리실리콘 등 해외기업, 대학, 정부출연연구기관 등 60여 기업 및 기관 관계자 170여명이 회원으로 참여했다.

포럼 내에는 기술위원회, 생태계위원회, 산학협력위원회가 구성돼, 분야별 전문적 토론이 진행될 예정이다.

포럼 초대 의장으로는 박영준 서울대 전기정보공학부 명예교수가 창립총회를 통해 선출됐다.

민원기 과기정통부 2차관은 이날 기념식에서 “우리나라 경제의 핵심인 반도체 산업이 어려움을 겪고 있는 상황에서 산학연 최고의 전문가들이 최신 기술을 공유하고, 상호협력을 통한 발전방안을 논의하기 위한 장을 마련한 것은 큰 의미를 갖는다”며 “정부도 민간을 적극 지원하고, 핵심기술 확보를 통한 기술경쟁력 강화를 위해 투자를 더욱 확대할 계획”이라고 말했다.



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