À̹ÌÁö¼¾¼ ÆÐŰ¡ Àü¹®±â¾÷ ¾ÆÀÌ¿¡À̳×Æ®¿÷½º (1,003¿ø ¡ã3 +0.30%)°¡ ÀÚµ¿Â÷Çâ °í½Å·Ú¼º À̹ÌÁö¼¾¼ ÆÐŰ¡ ±â¼ú·Î ÀÚÀ²ÁÖÇàÂ÷ ½ÃÀåÀ» °ø·«ÇÑ´Ù.
24ÀÏ ¾ÆÀÌ¿¡À̳×Æ®¿÷½º´Â ½ÅÁ¦Ç° ¡®³×¿ÀÆÑ ÀÎĸ(NeoPAC Encap)¡¯ »ùÇà ¸ðµ¨À» ÁÖ¿ä °í°´»ç¿¡ °ø±ÞÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. À̹ø »ùÇà ¸ðµ¨Àº ÀÚµ¿Â÷ ÀüÈÄ¹æ ¼¾¼¿ë ÆÐÅ°Áö´Ù.
³×¿ÀÆÑ ÀÎĸÀº ÀüÀå¿ë ºÎÇ° ½Å·Ú¼º Æò°¡ ±Ô°Ý ¡®AEC-Q100¡¯ ÀÎÁõÀ» ȹµæÇÑ ÀÚµ¿Â÷Çâ °í½Å·Ú¼º À̹ÌÁö¼¾¼ ÆÐÅ°Áö´Ù. ±âÁ¸ Á¦Ç°ÀÎ ³×¿ÀÆÑ I(NeoPAC I)º¸´Ù ÇÑ ´Ü°è ³ôÀº ½Å·Ú¼º ±âÁØÀ» Àû¿ëÇÑ ÀÚü ±¤Çм¾¼ CSP(Chip Scale Package) ÆÐŰ¡ ƯÇã±â¼úÀÌ´Ù.
¾ÆÀÌ¿¡À̳×Æ®¿÷½º´Â ³×¿ÀÆÑ ÀÎĸ, ¸ðµâ ¼ÒÇüÈ¿¡ ÃÖÀûÈµÈ ³×¿ÀÆÑ 3D(NeoPAC 3D) ±â¼úÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ÀÚµ¿Â÷, ¸ð¹ÙÀÏ, ¾çÀÚº¸¾È ½ÃÀå °ø·«À» °ÈÇÏ°í ÀÖ´Ù. ¿ÃÇØ QRNG(¾çÀÚ³¼ö»ý¼º±â) Ĩ¼ÂÀÌ Å¾ÀçµÈ ¼¼°è ÃÖÃÊÀÇ ¾çÀÚº¸¾È 5G ½º¸¶Æ®Æù ¡®°¶·°½Ã A ÄöÅÒ¡¯¿¡ ±â¼úÀ» Àû¿ëÇÏ´Â µî ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡¼ »ó¿ë ¸ðµ¨ °³¹ßÀ» ÁøÇà ÁßÀÌ´Ù.
¾ÆÀÌ¿¡À̳×Æ®¿÷½º °ü°èÀÚ´Â ¡°À̹ø ³×¿ÀÆÑ ÀÎĸ »ùÇà °ø±ÞÀ» ½ÃÀÛÀ¸·Î ÀÚµ¿Â÷Çâ À̹ÌÁö¼¾¼ ÆÐÅ°Áö °ø±ÞÀÌ º»°Ý鵃 °ÍÀ¸·Î º¸Àδ١±¸ç ¡°¿ÃÇØ ÇϹݱ⠺»°ÝÀûÀÎ Á¦Ç° ¾ç»ê¿¡ µé¾î°¥ °èȹ¡±À̶ó°í ¸»Çß´Ù.
ÀÌ¾î ¡°½ÃÀå ³» ÀÚµ¿Â÷Çâ °í½Å·Ú¼º ÆÐÅ°Áö·Î ÀÎÁõ¹ÞÀº Á¦Ç°ÀÌ ±ØÈ÷ µå¹°¾î ÇâÈÄ ÀÚÀ²ÁÖÇàÂ÷ ADAS(÷´Ü ¿îÀüÀÚ º¸Á¶½Ã½ºÅÛ)¿¡ È°¿ëµÇ´Â ¼¾½ÌÄ«¸Þ¶ó µî¿¡µµ º» ±â¼úÀÌ È®´ë Àû¿ëµÉ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇÑ´Ù¡±°í µ¡ºÙ¿´´Ù.
ÇÑÆí ¾ÆÀÌ¿¡À̳×Æ®¿÷½º´Â ±×·ì °ü°è»ç ¾ÆÀÌ¿¡ÀÌ¿Í ÀÚÀ²ÁÖÇà °ü·Ã ±¹Ã¥°úÁ¦µµ ÁøÇà ÁßÀÌ´Ù. Ä«¸Þ¶ó ±â¹Ý ÀΰøÁö´É ½Ã½ºÅÛ, MEMS(¹Ì¼¼ÀüÀÚ±â°è½Ã½ºÅÛ, Micro-Electro-Mechanical System) ±â¹Ý Àû¿Ü¼± ¼¾¼Ä¨ °³¹ßÀ» ÅëÇØ ÀÚµ¿Â÷Çâ Á¦Ç°±ºÀ» È®´ëÇÏ°í °í°´»ç¸¦ ´Ùº¯ÈÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
- 2020.09.24 11:35
<ÀúÀÛ±ÇÀÚ © ¡®µ·ÀÌ º¸ÀÌ´Â ¸®¾óŸÀÓ ´º½º¡¯ ¸Ó´ÏÅõµ¥ÀÌ, ¹«´ÜÀüÀç ¹× Àç¹èÆ÷ ±ÝÁö>
|
¸Ó´ÏÅõµ¥ÀÌ ÁÖ¿ä´º½º
À±¼®¿¡¤ÀÌÀç¸í, ¾î¶² ¾ê±âÇұ '25¸¸¿ø ¹Î»ýȸº¹±Ý' ÁÖ¸ñ- "¾ÆÁ÷ ȸ»ç¾ß" »ï¼º¸Ç ÀÌ ¾Ç¹°°í ÀÏÇÏ´õ´Ï¡¦"¹ÝµµÃ¼ ¿ÃÇØ´Â ´Ù¸£´Ù"
- ½ÇÀûÁÖ ¾µ¾î´ãÀº ¿Ü±¹ÀÎ, ÄÚ½ºÇÇ °ßÀΡ¦°³¹Ì´Â 'ÆÈÀÚ'
- Àü¹®ÀÇ »çÁ÷¼ Á¦Ãâ, 10¸í Áß 1¸í ¾ÈµÅ¡¦Á¤Ã¥ ¹Ý´ëÇصµ ÇöÀå ÁöÄÑ
- ëÅ, »õ °ø¼öóÀå Èĺ¸¿¡ ¿Àµ¿¿î º¯È£»ç Áö¸í¡¦"°øÁ¤¼º¡¤½Å·Ú¼º °í·Á"
- Àå¹Ì¶õ¡¤À̺ÎÁø ³ª¶õÈ÷ ¹Ì¼ÒÁöÀ¸¸ç "ȯ¿µ"¡¦ÀÎõ°øÇ× ±ô¦ µîÀå
- 'ºú 200Á¶¿ø' ÇÑÀü, 6¿ù Èñ¸ÁÅðÁ÷ °ËÅ䡦4³âÂ÷µµ?