이창양 산업장관 "美 반도체동맹, 실익 따져 국익 차원서 결정"

(서울=뉴스1) = 이창양 산업통상자원부 장관이 15일 제주 서귀포시 해비치호텔 그랜드볼룸에서 열린 '제45회 대한상공회의소 제주포럼'에서 '새정부의 산업정책 방향'이라는 주제로 강연하고 있다. (산업통상자원부 제공) 2022.7.15/뉴스1

이창양 산업통상자원부 장관은 21일 미국이 구상하는 반도체 공급망 동맹, 이른바 '칩4'(미국·한국·대만·일본) 참여 여부와 관련해 국익차원에서 검토하겠다는 원론적 입장을 밝혔다.

이 장관은 이날 경기 화성 동진쎄미켐 발안공장을 방문한 자리에서 기자들과 만나 "칩4 내용 관련해 (정부의 결정이) 구체화된 것이 없다"며 "아직까지 칩4 관련 협력 내용이 구체적으로 나온 게 없는 상황이고 저희 입장에서는 여러 내용을 검토해 볼 것이고 반도체 산업뿐만 아니라 산업 전반에 미치는 영향을 생각해서 국익 차원에서 결정하겠다"고 말했다.


이 장관은 칩4 참여 결정 시점을 묻는 질문에 "구체화 된 것이 없고 정부 내에서 논의를 시작했다"고 답했다. 앞서 산업부, 기획재정부, 외교부 차관 등이 칩4 관련한 비공개 차관회의를 진행한 것으로 알려졌다.

이 장관은 칩4 참여를 통한 국익이 무엇인지에 대한 질문에는 "반도체 산업과 관련해서는 (이미) 미국과 다양한 채널로 상당히 많은 협력을 하고 있다"며 "칩4가 우리에게 실익이 있는 것인지, 다른 산업에 어떤 영향 미칠지 종합적으로 검토해야 하기 때문에 실무자 수준부터 시작해서 협의하고 있다"고 말했다.

한국의 칩4 참여에 반대 입장을 표명한 중국의 공세에 대해서는 "칩4의 구체적 협력 내용이 나오지 않은 상황에서 (중국의 행보를) 예단해서 말하기 어렵다"며 "정부 내 논의 과정에서 그런 이슈도 고려될 것으로 생각한다"고 말했다.

한편 이 장관은 이날 삼성전자, SK하이닉스, 동진쎄미켐, PSK, FST, 실리콘마이터스, 한국반도체산업협회와 반도체 인력양성 생태계 조성을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 '반도체 초강대국 달성전략'을 발표했다.


이 장관은 이와 관련해 "반도체는 사실 미국, 유럽, 아시아 등 전 세계에서 전쟁이 붙을 정도로 경쟁이 심화되는 영역"이라며 "반도체 산업을의 초격차 경쟁력을 유지하기 위해서 경쟁과 수출 여건이 바뀜에 따라 전략을 수정하겠다"고 말했다.

이어 "반도체 산업은 다른 첨단 산업의 기본이 되는 만큼 다른 첨단산업의 선순환을 형성하기 위해 다른 분야의 전략도 추가적으로 발표하겠다"고 덧붙였다.