제17회 전자·IT의 날…금탑훈장에 LG전자, 동탑훈장에 삼성전기(종합)

(왼쪽부터)이상규 LG전자 사장, 김두영 삼성전기 부사장, 박광호 LG이노텍 소자소재연구소장./사진제공=각사

삼성과 LG가 국내 전자·IT(정보통신) 산업 경쟁력 강화에 이바지한 공로를 인정받아 산업훈장을 받았다.

이상규 LG전자 사장은 5일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '제17회 전자 IT의 날' 기념식에서 금탑산업훈장을 수상했다.


산업통상자원부와 한국전자정보통신산업진흥회(KEA) 주관으로 열리는 이 행사는 2006년 제정된 이후 매년 전자·IT산업 경쟁력 향상에 기여한 유공자에 포상을 수여하고 있다. 범위는 산업훈장, 산업포장, 대통령표창, 국무총리표창, 장관표창 등 5개 분야다.

이 사장은 'LG 시그니처'와 'LG 오브제컬렉션' 등 프리미엄 제품을 앞세운 전략으로 국내 가전산업의 경쟁력을 끌어올리는 데 크게 기여한 점을 높게 평가받았다. 신규 일자리 창출과 안정적인 고용 유지를 통해 국가 경제 발전에 공헌하고 기업의 사회적 책임 실천에 앞장선 공로도 인정받았다.

이 사장은 "기업인으로서 받을 수 있는 최고 영예인 금탑산업훈장을 받게 돼 영광이다"며 "앞으로도 고객가치 혁신을 통해 LG전자와 우리나라 가전산업이 지속가능한 성장을 유지해 나갈 수 있도록 끊임없이 이바지할 것"이라고 말했다.


동탑산업훈장은 삼성전기의 김두영 컴포넌트사업부장(부사장)이 수여했다. 김 부사장은 반도체에 전류가 일정하게 공급되도록 조절하는 MLCC(세라믹 콘덴서) 제품 및 설비의 핵심기술을 개발하며 국내 수동부품 산업의 경쟁력을 향상시킨 공을 인정받았다. 협력사와 기술협력을 통한 동반성장, 산학 협력을 통한 인재 육성 등 국내 세라믹 소재부품산업 경쟁력 강화에도 힘써 왔다는 평가다.

김 부사장은 "최고의 제품을 만들기 위해 노력하고 열정을 함께 한 우리 엔지니어들과 영광을 나누고 싶다"며 "최첨단 소재·부품의 핵심 기술을 지속적으로 확보해 국내 전자부품산업의 발전에 기여하도록 노력하겠다"고 밝혔다.

박광호 LG이노텍 소자소재연구소장(상무)은 반도체 기판 소재 산업 경쟁력 제고에 기여한 공로로 산업포장을 받았다. 박 상무는 1996년 LG이노텍에 입사한 이후 반도체 기판 분야 R&D(연구개발)에서 차별화된 기술 및 제품을 개발해 왔다.

5G(5세대) 스마트폰 안테나의 핵심부품인 RF-SiP(무선주파수 시스템인패키지) 기판용 저손실 소재를 최초로 개발한 것이 대표적 성과로 꼽힌다. 이 소재가 적용된 RF-SiP는 기존 제품 대비 신호 손실량을 최대 70% 줄였고, 두께 또한 20% 얇아져 스마트폰 내부 공간을 효율적으로 설계할 수 있게 됐다.

박 상무는 "25년 간 기판소재 R&D에 전념하며 기업발전과 국가 산업 경쟁력 제고에 기여한 것이 자랑스럽다"며 "그동안 축적된 연구 성과를 바탕으로 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 등 차세대 반도체 기판 분야에서도 고객 경험을 혁신할 수 있는 다양한 기술 및 제품을 확대·개발해 나갈 것"이라고 밝혔다.