ÀÌ °úÁ¦´Â 2019³â ÀϺ»ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒºÎÀå(¼ÒÀç.ºÎÇ°.Àåºñ) ¼öÃâ ±ÔÁ¦¿¡ ´ëÀÀÇϱâ À§ÇÑ Á¶Ä¡ Áß Çϳª·Î ÃßÁøµÆ´Ù. ±¹»ê ±â¼úÀ» È°¿ëÇÏ¿© ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ µî¿¡¼ »ç¿ëµÇ´Â Ãʼøµµ °ø¾÷¿ë¼ö¸¦ »ý»ê ¹× °ø±ÞÇÏ´Â ±â¼ú°³¹ß(R&D) »ç¾÷ÀÌ´Ù. 2021³â 6¿ù ȯ°æºÎ, Çѱ¹È¯°æ»ê¾÷±â¼ú¿øÀÌ ÇÔ²² »ç¾÷À» Âø¼öÇÏ¿´°í, ÇѼºÅ©¸°ÅØ°ú Çѱ¹¼öÀÚ¿ø°ø»ç°¡ °úÁ¦ ¼öÇà ¾÷ü·Î Âü¿©Çß´Ù.
ÇѼºÅ©¸°ÅØÀº Áö³ 5¿ù ÀϺ»¾÷ü°¡ µ¶Á¡ÇÏ°í ÀÖ´Â ¹ÝµµÃ¼ Ãʼø¼ö¸¦ ±¹³» ±â¼ú·Î ±¹»êÈ 1´Ü°è ¼³ºñÀÇ ¼³°è, ½Ã°øÀ» ¿Ï·áÇß´Ù. ÇöÀç ¹ÝµµÃ¼ ¿øÀç·áÀÎ ¿þÀÌÆÛ(Wafer) °øÀå¿¡ Ãʼø¼ö¸¦ ¼º°øÀûÀ¸·Î °ø±Þ ÁßÀ̸ç, 2´Ü°è·Î Ãʼø¼ö »ý»êÀ» À§ÇÑ ÁÖ¿ä ±âÀÚÀç Áß ÀÌ¿Â ±³È¯¼öÁö, TOC-UV, MDG(Å»±â¸·)¸¦ ±¹»êÈ ¾÷ü¿Í Çù¾÷ÇÏ¿© 10¿ùºÎÅÍ ¼º´ÉÀ» °ËÁõ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
ƯÈ÷ Áö³ 3¿ù ÇѼºÅ©¸°ÅØÀº ¼öÀÚ¿ø°ø»ç¿Í Ãʼø¼ö ±â¼ú Çù¾àÀ» ü°áÇß´Ù. Çѱ¹¼öÀÚ¿ø°ø»ç¿Í ÇÔ²² Ãʼø¼ö ±¹»êÈ Ç÷£Æ® ¿î¿µ¿¡ Âü¿© ÁßÀ̸ç, ÇâÈÄ Ãʼø¼ö ¼³°è. ÁÖ¿ä ±âÀÚÀç ±¸¸Å. ½Ã°ø¿¡¼ ¿î¿µ±îÁö 23Á¶ ½ÃÀåÀÇ Ãʼø¼ö »ç¾÷ Àü ºÐ¾ß¿¡ Âü¿©ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¹ßÆÇÀ» ¸¶·ÃÇß´Ù°í ȸ»ç ÃøÀº ÀüÇß´Ù.
ÀÌ¿£ÄÚÆÛ·¹ÀÌ¼Ç °ü°èÀÚ´Â "100% ÀÚȸ»çÀÎ ÇѼºÅ©¸°ÅØ°ú ÇÕº´ ÀýÂ÷¸¦ ÇöÀç Â÷Áú¾øÀÌ ÁøÇàÁßÀ̸ç, »ê¾÷¿ë ¼öó¸® Àü¹®±â¼ú±â¾÷À¸·Î ²÷ÀÓ¾ø´Â ±â¼ú°³¹ßÀ» ÅëÇØ »ê¾÷¿¡ ±â¿©ÇÏ°í ¼öÁÖ °æÀï·Â È®´ë¿¡ ÁÖ·ÂÇÏ°Ú´Ù"°í ¸»Çß´Ù.