'호실적' 삼성전자, 2Q 영업이익 10.4조...반도체 살아났다(종합)

[서울=뉴시스] 이영환 기자 = 31일 오전 서울 서초구 삼성전자 서초사옥이 보이고 있다. 삼성전자는 이날 올해 2분기(4~6월) 연결 기준 매출 74조683억원, 영업이익 10조4439억원을 올렸다고 밝혔다. 반도체 사업을 맡고 있는 DS(디바이스솔루션)부문의 매출은 28조5600억원, 영업이익은 6조4500억원, 모바일과 생활가전 등 사업을 하는 디바이스솔루션(DX)부문은 매출 42조700억원, 영업이익 2조7200억원으로 집계됐다. 2024.07.31. [email protected] /사진=이영환

삼성전자가 2분기 반도체 사업에서 6조원 이상을 벌어들이며 본격적인 실적 회복을 예고했다. 하반기에도 HBM(고대역폭메모리) 공급 확대와 메모리 가격 상승세에 힘입어 실적 개선이 지속될 전망이다.

삼성전자 (68,900원 ▼100 -0.14%)는 연결 기준 올해 2분기 매출과 영업이익이 지난해 같은 기간 대비 23.44%, 1462.29% 증가한 74조683억원, 10조4439억원을 기록했다고 31일 공시했다. 이는 전분기 대비 각각 2.99%, 58.10% 증가한 수치다.


삼성전자의 분기 영업이익이 10조원을 넘은 것은 2022년 3분기(10조8520억원) 이후 7개 분기 만이다. 매출도 2개 분기 연속 70조원대를 기록했다. 순이익은 9조8413억원으로 전년 동기대비 470.97% 증가했다.

삼성전자 2분기 부문별 영업이익/그래픽=이지혜

'살아난 반도체'가 실적 개선을 주도했다. DS(디바이스솔루션) 사업부는 6조4500억원의 영업이익을 기록했는데, 이는 전분기 보다 2조원 이상 늘어난 실적이다. 매출도 전분기 14조7300억원에서 2분기 28조5600억원으로 증가했다. 생성형 AI(인공지능) 열풍으로 인해 고용량 SSD(솔리드스테이트드라이브)와 DDR5(더블데이터레이트) 등 고부가 서버용 제품의 수요가 증가하면서 판매가 크게 늘어났기 때문.

메모리 사업은 △DDR5 △서버SSD △HBM 등 서버 응용 중심의 제품 판매 확대와 생성형 AI 서버용 고부가가치 제품 수요에 적극 대응하는 전략을 통해 수익성을 끌어올렸다. 시스템LSI는 주요 고객사 신제품용 SoC(시스템온칩)·이미지센서·DDI(디스플레이구동칩) 제품 공급 증가로 상반기 기준 역대 최대 매출을 달성했고, 파운드리는 AI와 HPC(고성능 컴퓨팅) 분야 고객수가 약 2배로 늘었다.


MX(모바일)사업부의 매출은 27조 3800억원으로 전년 동기(25조 5500억원)보다 증가했으나, 스마트폰 시장 비수기가 지속되면서 직전 분기(33조 5300억원)보다는 감소했다. 주요 원자재 가격 상승으로 인해 수익성도 다소 악화됐다. TV사업을 관장하는 VD 사업부는 유로2024·파리 올림픽 등 대형 스포츠 이벤트 특수로 매출이 상승했으며, 생활가전 사업부도 프리미엄 제품군의 판매 호조로 실적 회복세가 지속됐다.

자동차 전장(전자장치) 사업을 담당하는 하만은 매출액 3조 6200억원, 영업이익 3200억원을 기록하며 개선된 성적표를 내놨다. 삼성디스플레이도 매출 7조 6500억원, 영업이익 1조 100억원을 올리며 양호한 실적을 기록했다.

삼성전자의 2분기 시설투자액은 전분기 대비 8000억원 증가한 12조1000억원. 반도체와 디스플레이 사업에 각각 9조9000억원, 1조8000억원을 투입했다. 삼성전자는 "미래 경쟁력 확보를 위한 시설투자 및 R&D 투자를 꾸준히 이어갈 방침"이라고 밝혔다. 최근 노조 파업에 대해선 "파업이 조기에 종결될 수 있도록 노조와 소통하고 협의 중"이라며 "현재 고객 물량 대응에는 전혀 문제가 없다"고 밝혔다.

삼성전자 분기별 실적 추이/그래픽=윤선정

하반기에도 삼성전자의 실적 개선 추세는 이어질 전망이다. '온디바이스 AI' 시대의 본격화와 AI서버 투자 확대로 프리미엄 D램 및 낸드 수요가 지속적으로 증가할 것으로 관측되기 때문.

삼성전자는 하반기 HBM 생산 능력 확충을 통해 HBM3E 판매 비중을 확대할 예정이다. 김재준 삼성전자 메모리 전략마케팅실장(부사장)은 "HBM3는 모든 주요 GPU(그래픽처리장치) 공급사들에 공급 중이며, HBM3E 8단은 3분기 중 양산을 본격화하고, 12단은 복수의 고객사 요청에 맞춰 하반기에 공급을 확대할 예정"이라고 밝혔다.

서버용 D램의 경우 1b나노 32Gb(기가비트) DDR5 기반의 128GB(기가바이트), 256GB 모듈 등 고용량 제품, 낸드는 서버·PC·모바일 전 분야에 최적화된 QLC SSD 라인업을 중심으로 시장수요에 대응한다는 전략이다. 시스템LSI는 플래그십 제품용 엑시노스 2500의 안정적 공급에 초점을 맞춘다.