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[컨콜]SK하이닉스 "내년 TLC 시장진출 준비완료"

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[컨콜]SK하이닉스 "내년 TLC 시장진출 준비완료"

머니투데이
  • 유엄식 기자
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  • 2014.10.23 09:30
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김준호 SK하이닉스 (177,800원 ▲7,200 +4.22%) 코퍼레이트센터장은 23일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "TLC(트리플레벨셀) 낸드플래시 개발을 완료해 내년 시장진출 준비를 끝냈다. 또 2세대, 3세대 3D 낸드 제품 개발에도 박차를 가하고 있다. 이와 함께 자체 컨트롤러를 탑재한 SSD(솔리드스테이트드라이버) 일부 고객에 납품 중이다"라고 말했다.

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