LG이노텍 '성장세'·삼성전기 '체질변화'...韓부품 2분기도 강했다

국내 양대 부품업체 삼성전기 (156,500원 ▼1,700 -1.07%)와 LG이노텍 (236,500원 ▼500 -0.21%) 모두 강했다. 글로벌 경기침체와 계절적 비수기에도 불구하고 양 사 모두 올해 2분기 실적이 지난해 같은 기간보다 성장세를 보이며 선방했다.

LG이노텍, 카메라모듈이 실적 견인…꾸준한 성장세

LG이노텍 본사(LG사이언스파크 )

LG이노텍은 올해 2분기 연결 기준 매출 3조7026억원, 영업이익 2899억원을 기록했다고 27일 밝혔다. 지난해 2분기와 견줘 매출은 57.2%, 영업이익은 90.8% 증가했다.


물가상승과 이로 인한 IT(정보기술)제품 수요 둔화, 우크라이나 전쟁 장기화로 인한 공급망 불안 등 어려운 대외 시장 상황을 뚫고 이뤄낸 호실적이다.

애플이 지난해 내놓은 스마트폰 아이폰13의 판매 호조가 올해 상반기까지 이어진 것이 호재가 됐다. LG이노텍의 주력제품은 카메라모듈로 애플에 대부분을 공급하는 것으로 알려진다.

카메라모듈을 담당하는 광학 솔루션사업의 매출은 1년새 70% 이상 늘어난 2조8035억원을 기록했다. 계절적 비수기에도 멀티플 카메라모듈과 3D센싱모듈 등 고부가 제품 위주의 신모델향 수요가 견조하게 이어지면서다.


완성차 트렌드가 내연기관차에서 전기차와 자율주행차로 바뀌면서 해당 부품의 판매량도 늘었다. 전장부품사업은 전년 동기 대비 32% 증가한 매출 3305억원을 기록했다. 5분기 연속 매출 성장세다.

기판소재사업은 전년 동기 대비 25% 증가한 4517억원의 매출을 기록했다. 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 5G 통신용 반도체 기판을 중심으로 견조한 수요와 생산능력 확대가 실적 호조를 이끌었다.

TV와 IT제품 등 전방산업의 수요 감소에도 불구하고 테이프서브스트레이트와 포토마스크 등 디스플레이용 부품 역시 전분기 대비 매출이 9% 증가하며 양호한 실적을 기록했다.

LG이노텍 관계자는 "스마트폰용 고성능 카메라모듈의 판매 호조가 이어지고, 5G(세대) 통신용 반도체 기판의 견조한 수요와 생산능력 확대가 실적을 견인했다"며 "동시에 차량용 통신모듈, 모터 등 전기차와 자율주행용 부품의 매출 증가세도 이어졌다"고 설명했다.

'체질개선' 전략 적중한 삼성전기…2분기 선방

삼성전기 수원사업장 전경

같은 날 실적을 발표한 삼성전기도 매출 2조4556억원, 영업이익 3601억원을 기록하며 선방했다. 지난해 같은 기간과 비교해 매출은 2.1%, 영업이익은 0.6% 늘었다.

글로벌 물가상승과 이에 따른 소비 심리 둔화로 2분기 스마트폰과 IT 시장이 얼어붙으면서 올 1분기보다는 실적이 다소 줄었지만 전장용 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이), 고사양 CPU(중앙처리장치)용 등 하이엔드 반도체 패키지기판 매출이 늘며 이를 상쇄했다.

삼성전기가 고부가가치 사업에 역량을 집중하고 고객사를 다양화하는 등 체질 개선에 주력한 전략이 적중했다는 분석이다.

반도체 기판을 주력으로 하는 패키지솔루션 부문의 매출은 고사양 PC CPU용과 전장용 FC-BGA의 공급이 늘면서 전년 동기보다 35%, 전 분기 대비 3% 증가한 5364억원을 기록했다.

MLCC 위주의 컴포넌트 부문 매출은 1조1401억원으로 전년 동기 대비 5%, 전 분기 대비 7% 감소했다. IT제품 수요 둔화 영향이 큰 가운데 산업·전장용 제품은 거래선 다변화 및 수요 확대로 매출이 늘었다고 삼성전기는 밝혔다.

카메라모듈을 담당하는 광학통신솔루션 부문에서는 스마트폰 시장 수요가 줄면서 매출이 전년 동기 대비 4%, 전 분기 대비 10% 하락한 7791억원으로 집계됐다. 시장조사기관 카날리스에 따르면 올해 2분기 전세계 스마트폰 출하량은 전년 동기 대비 9% 줄었다.

삼성전기는 3분기를 비롯한 하반기엔 플래그십 스마트폰 신제품 출시, 서버와 전장용 고부가 제품 수요 증가로 실적이 더욱 개선될 것이라고 내다봤다. 이에 폴더블폰 슬림 카메라모듈과 고화소/OIS(손떨림 방지 기능)카메라모듈, 소형·고용량 MLCC, 반도체 패키지기판 등 하이엔드 제품 공급을 확대한단 계획이다. 또 올해 하반기엔 국내 최초로 서버용 FC-BGA를 양산하겠다고 밝혔다.