인텔-ARM '파운드리 동맹' 맺었다...업계 '지각변동' 촉각

미국 애리조나주 챈들러 소재 인텔 오코틸로 캠퍼스 내 파운드리 공장 건설 현장 /사진제공=인텔

파운드리(반도체 수탁생산) 사업에 뛰어든 인텔이 반도체 설계 최강자 ARM과 손을 잡았다. 후발주자 인텔이 대만 TSMC와 삼성전자 등 기존 파운드리 업체들과 본격적인 경쟁을 벌이기 위한 교두보를 마련했다는 점에서 주목되는 행보다.

업계는 현 경쟁 구조를 뒤흔들 지 모를 '잠재적 위협'에 촉각을 곤두세우는 모습이다.


인텔 파운드리 서비스(IFS)와 ARM은 지난 12일(현지시간) 발표문을 통해 팹리스(반도체 설계) 전문 기업들이 인텔 1.8나노 공정에서 저전력 컴퓨팅 SoC(시스템 온 칩, 시스템 반도체) 설계할 수 있도록 하는 내용의 다세대 계약을 체결했다고 밝혔다. 두 기업은 "모바일 기기용 SoC(시스템 반도체)를 시작으로 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공우주산업 및 정부 애플리케이션 등 광범위한 영역에서 다년간에 걸쳐 협업할 것"이라고 밝혔다.

이번 발표로 앞으로 ARM기반 CPU 코어 모바일 SoC를 설계하는 파운드리 고객사들은 ARM의 최첨단 설계 포트폴리오에 '최적화'된 인텔의 파운드리에서 제품을 생산할 수 있게 된다.

업계는 2024년부터 인텔 20A(2나노급), 인텔 18A(1.8나노급) 가동에 나설 계획인 IFS가 이번 협업으로 3나노급 이하 공정에서 앞으로 수 년간 잠재적인 고객사를 안정적으로 확보할 수 있게 됐다고 평가한다.


팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 "인텔과 ARM의 협력은 IFS의 시장 기회를 확대할 것"이라며 "동급 최고의 CPU IP(중앙처리장치 설계자산)와 최첨단 공정기술을 갖춘 개방형 시스템 파운드리의 역량을 활용하고자 하는 모든 팹리스 기업에 새로운 옵션과 접근방식을 제공할 것"이라고 밝혔다.

르네 하스 ARM CEO는 "컴퓨팅 및 효율성에 대한 요구가 점점 복잡해짐에 따라, 업계는 여러 새로운 차원에서 혁신해야 한다"며 "IFS는 고객사에게 중요한 파운드리 파트너가 될 수 있다"고 말했다.

이번 협업으로 IFS와 ARM은 칩 설계와 공정 기술을 동시에 최적화하는 작업을 시작한다. 인텔 1.8나노 공정 기술에 맞춰 ARM 코어의 전력, 성능, 면적 및 비용(PPAC)을 개선하기 위한 설계 기술 최적화에 나서는 것이다.

ARM 홈페이지

반도체 업계는 업계 최강자들이 손을 잡았다는 사실에 주목한다. 두 기업의 협업이 성공할 경우 파운드리 후발주자인 인텔이 퀄컴, 애플 등 주요 고객사들을 확보하며 시장의 '다크호스'로 급부상할 가능성이 있기 때문이다.

CPU 부문의 절대 강자인 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하고 공격적인 투자를 이어가고 있다.

ARM은 영국 케임브리지에 본사를 둔 반도체 설계 핵심기술 보유기업으로, 특히 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 설계에서 독보적 위치에 있다. 점유율이 90%에 달해 사실상 독점 기업이다. 소프트뱅크가 지난 2016년 인수했고, 최근 나스닥 상장을 추진 중이다.