인텔, 일본기업들과 반도체 후공정 기술 공동개발…"중국 리스크 ↓"

미국의 반도체 기업 인텔이 일본의 14개 기업과 '반도체 후공정' 자동화 제조 기술을 공동 개발하기로 했다. 중국 등 일부 국가에 집중된 공급망 리스크를 줄이겠다는 목적이다.

미국의 반도체 기업 인텔이 일본의 14개 반도체 기업과 '반도체 후공정' 자동화 제조 기술을 공동 개발한다. 사진은 지난달 20일 조 바이든 미국 대통령이 애리조나주 챈들러에 있는 인텔 오코틸로 캠퍼스를 들러 보며 반도체 웨이퍼를 살펴 보고 있다. /AFPBBNews=뉴스1

7일(현지시간) 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 인텔과 일본 오므론은 이날 반도체 후공정 자동화 기술을 개발하는 '반도체 후공정 자동화·표준화 기술연구조합(SATAS)'을 지난달 16일 자로 설립했다고 밝혔다. 조합에는 미국 인텔과 오므론, 야마하발동기 등 일본 기업 14개가 참여하며 대표이사는 인텔 일본법인 스즈키 구니마사 사장이 맡는다.


조합은 반도체 후공정의 완전 자동화 기술을 개발하는 것을 목표로 잡았다. 후공정 기술의 국제 표준화도 추진해 복수의 제조 장치, 검사 장치 등을 시스템으로 일괄 관리하고 제어할 수 있도록 할 계획이다.

반도체 공정은 크게 웨이퍼 공정인 전공정과 패키징·테스트 작업을 하는 후공정으로 나뉜다. 전공정은 회로를 소형화해 경쟁력을 높여왔는데, 여기에는 물리적 한계가 있다는 분석이 다수다. 이에 반도체 기업들은 여러 개 반도체를 결합해 성능을 높이는 후공정 기술에서 경쟁력을 높이기 위해 고군분투 중이다.

일반적으로 반도체 후공정은 다양한 부품, 제품을 수작업으로 조립하는 경우가 많다. 대부분의 공장이 노동력이 풍부한 중국, 동남아시아에 집중된 이유다. 미국 보스턴컨설팅그룹에 따르면 2022년 기준 세계 반도체 후공정 공장 생산능력 중 38%를 중국이 차지했다.


닛케이는 "인텔과 일본기업들은 조합을 설립하면서 인건비가 높은 미·일에 거점을 두기 위해 생산라인 무인화 기술이 필요하다고 판단한 것으로 보인다"며 "미일 협력은 일본과 미국에서 반도체를 일괄 생산할 수 있도록 해 공급망 리스크를 낮추는 데 목적이 있다"고 설명했다. 미국의 한 제조위탁기업 간부는 닛케이에 "미국, 유럽 고객들이 공급망의 중국 리스크 경감을 요구하고 있다"고 밝혔다.

일본 경제산업성도 이 조합에 최대 수백억엔을 지원할 것으로 예상된다. 앞서 일본 정부는 반도체를 경제 안보에 중요한 산업으로 지정하고, 2023년 회계연도까지 반도체 지원을 위한 예산 약 4조엔(약 35조1984억원)을 확보했다. 지난 4월에는 홋카이도에서 첨단 반도체를 양산하는 것을 목표로 하는 라피두스의 후공정 기술 개발에 535억엔(약 4703억4525만원)의 보조금을 지급하기로 했다.

한편 인텔을 제외한 다른 기업들도 일본에서 후공정 분야에 투자하고 있다. 2022년6월 대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC는 이바라키현 쓰쿠바시에 후공정 소재를 개발하기 위한 거점을 설립했다. 삼성전자도 요코하마에 400억엔(약 3519억8400만원)을 투자해 후공정 연구 개발 거점을 구축할 계획이다.