극동박 양산 시작한 와이엠티, 5G 수혜 더 부각

임종철 디자이너 / 사진=임종철 디자이너

와이엠티 (12,320원 ▼230 -1.83%)가 극동박(Ultra-thin Copper Foil) 양산을 시작했다. 극동박은 전자파 차폐 소재로 5G 시대 필수품으로 꼽히는 소재다. 증권업계에서는 와이엠티를 5G 시대 개막의 대표적 수혜주로 꼽고 있는데, 실적 역시 턴어라운드가 가시화될 것이라는 분석이다.

18일 오후 1시 와이엠티는 전날보다 150원(0.64%) 하락한 2만3150원에 거래됐다.


와이엠티는 PCB 화학소재 생산 및 가공업체다. 매출 구성은 최종 표면처리 소재(금도금) 41%, 동도금 소재 22%, 기판 가공 17% 등으로 이뤄져있다. 금도금은 국내 및 중화권 시장의 50%를 점유(국내 75%)하고 있고, 동도금은 글로벌 2위로세계 시장 점유율 15~20%를 차지하고 있다.

탄탄한 기본 사업과 더불어 와이엠티는 5G시대에 대비해 극동박을 연구해왔다. 모바일 기기가 작아짐에 따라 칩의 간격이 작고 얇아지는데, 이 경우 전자파로 인해 오작동이 발생할 가능성이 높아진다. 이를 막아줄 수 있는 것이 전자파 차폐소재인 극동박이다.

최근 와이엠티는 자체 개발에 성공한 극동박 소재를 양산하기 시작, 국내 대기업 소재업체에 공급하기 시작했다. 와이엠티 관계자는 "고주파수 영역대에서의 차폐효과 향상을 위해 상대적으로 차폐율이 높은 구리박막을 차폐소재에 활용한다"며 "당사의 기공박막이 최적의 소재로 채택됐다"고 밝혔다.


회사는 "국내 대기업은 배터리용 동박을 양산 중이고 극동박은 일본 업체가 독점적으로 양산하고 있다"며 "이러한 극박시장에 와이엠티가 국산화 양산을 시작했다는 것은 대단한 성과로 평가할 수 있다"고 강조했다. 또 현재 극동박 월 5만㎡의 생산능력을 보유 중이며 향후 고객사의 주문량에 따라 월 20만㎡ 규모로 증설도 고려하고 있다고 설명했다.

새로운 매출처 확보와 더불어 증권업계는 와이엠티가 기존 주력사업의 호조에 힘입어 실적면에서도 가시적인 성과를 내놓을 것으로 전망한다. 5G시대에 인쇄회로기판(PCB)의 수량이 증가하면서 기존 주력 사업에서도 수혜가 있을 것이라는 전망이다.

이상헌 하이투자증권 연구원은 "PCB 면적 감소에 따라, 고다층 PCB 에 대한 사양이 증가되고 있을 뿐만 아니라 하이엔드 고다층 PCB 기술에 대한 시장 니즈가 확대 되면서 올해 동도금 매출 성장이 예상된다"고 지적했다.

올해 1분기 와이엠티의 연결기준 매출액은 177억원, 영업이익은 34억원을 기록했다. 매출액은 전년 동기 대비 12.9% 증가한 것으로 1분기 사상 최대 매출액이다. 증권업계는 2분기부터 베트남 공장 준공으로 인한 기판가공 매출 회복으로 실적 턴어라운드가 가시화 될 것으로 예상했다.

한편 와이엠티 주가는 최근 5G 관련주로 주목받으며 연초(1만4250원) 대비 약 60% 가량 상승했다. 2019년 예상 실적 대비 PER(주가수익비율)은 18배 수준이다. 김현욱, 박형우 신한금융투자 연구원은 "국내외 기판 및 기판 소재 업체 평균(14.4배)과 비교하면 적정해 보이지만 도금 소재 시장에서의 경쟁력과 신사업 확장성, 동종업계 대비 수익성 등을 감안하면 프리미엄 부여가 타당하다"고 덧붙였다.