삼성전기, KPCA쇼 참가…차세대 기판 기술 선보여

KPCA 삼성전기 전시부스 3D도면./사진제공=삼성전기

삼성전기 (146,200원 ▲1,700 +1.18%)가 'KPCA 쇼 2022'에 참가해 차세대 반도체 패키지 기술력을 선보인다고 20일 밝혔다.

KPCA 쇼는 국내외 기판·소재·설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 오는 21일부터 23일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다.


삼성전기는 이번 전시회에서 고성능·고밀도·초슬림 차세대 반도체 패기지기판을 전시한다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5G(세대)·AI(인공지능)·전장용 등 반도체의 고성능화로 패키지기판도 내부 층수 증가와 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되고 있다.

특히 서버용 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이) 등 고성능 FCBGA를 집중적으로 전시한다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결해 전기 및 열적 특성을 향상한 고집적 패키지 기판이다. 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다. 이중 서버용 FCBGA의 기술 난도가 가장 높다고 알려져 있다.

서버용 FCBGA는 고속 신호처리 대응 위해 제품 크기가 대략 가로 세로 75mm(밀리미터)x75mm로, 일반 FCBGA의 4배다. 내부 층수는 일반 제품의 2배인 20층 이상을 구현한다. 삼성전기는 올해 말 부터 이 제품을 생산할 계획이다.


삼성전기는 모바일 IT(정보통신)용 초소형 고밀도 반도체기판과 SiP(시스템 인 패키지)도 소개한다. SiP는 반도체기판 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스 공법을 적용해 기존제품보다 두께를 50% 줄인 제품인 FCCSP(플립칩 칩스케일 패키지)와 패키지 기판 안에 여러 개의 반도체 칩, MLCC(적층세라믹캐패시터) 등 수동 부품을 내장시킨 제품이다.

SoS(시스템 온 서브스트레이트) 역시 선보인다. SoS는 서로 다른 반도체 칩을 하나의 기판 위에 올려 미세한 재배선 기술로 연결해 반도체 성능을 끌어올리는 차세대 기판 기술이다. 앞서 장덕현 삼성전기 사장은 "차세대 패키지 기판은 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 것이다"라며 SoS와 같은 새로운 개념의 패키지 기판 기술로 첨단 기술 분야에서 게임 체인저가 될 것이란 목표를 밝힌 바 있다.

1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 최고사양 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)용 반도체 패키지기판 시장에서는 독보적 점유율과 기술력으로 1위를 차지하고 있다. 지나해 말부터반도체 패키지기판 초격차 기술력 유지를 위해 누적투자금액 1조9000억원에 달하는 대규모 투자를 진행 중이다.