[ÇǴнº=AP/´º½Ã½º] Á¶ ¹ÙÀ̵ç(°¡¿îµ¥) ¹Ì±¹ ´ëÅë·ÉÀÌ 6ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) ¾Ö¸®Á¶³ªÁÖ ÇǴнº¿¡ ÀÖ´Â ´ë¸¸ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶È¸»ç TSMC °øÀå °Ç¼³ ÇöÀåÀ» ¹æ¹®ÇØ ¸¶Å© ¸®¿ì(¿À¸¥ÂÊ) ȸÀåÀÇ ¼³¸íÀ» µè°í ÀÖ´Ù. ¿þÀÌÀúÀÚ TSMC ÃÖ°í°æ¿µÀÚ(¿ÞÂÊ)µµ °°ÀÌ Çß´Ù. 2022.12.07. |
10ÀÏ ´ë¸¸ IT¸Åü µðÁöŸÀÓ½º´Â TSMCÀÇ 3³ª³ë¹ÌÅÍ(1§¬=10¾ïºÐÀÇ 1m) °øÁ¤ÀÌ Áö³ÇØ 12¿ù Á¤½Ä ¾ç»ê¿¡ ÁøÀÔÇÏ¸é¼ ÃÖ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼¸¦ ÁÖ¹®Çϱâ À§ÇØ ´ë±â ÁßÀÎ ±Û·Î¹ú IT¾÷üµéÀ» ¾È½É½ÃÄ×´Ù°í º¸µµÇß´Ù.
TSMC´Â Áö³ÇØ ÇϹݱâ N3(3³ª³ë) °øÁ¤ÀÇ ¾ç»êÀ» ½ÃÀÛÇÒ ¿¹Á¤À̾úÀ¸³ª ±â¼úÀû ³°ü¿¡ ¸Â´Ú¶ß¸° »óȲÀÌ ÀÕ´Þ¾Æ º¸µµµÇ¸é¼ ´ë¸¸¿¡¼± ÀÎÅÚÀÌ 14³ª³ë¿¡¼ 10³ª³ë °øÁ¤À¸·Î ÀüȯÇϴµ¥ 5³âÀ» ³¶ºñÇÑ ¾Ç¸ùÀÌ ÀçÇöµÇ´Â°Ô ¾Æ´ÑÁö ¿ì·ÁÇØ¿Ô´Ù.
ÇÏÁö¸¸ ¿þÀÌÀúÀÚ TSMC ÃÖ°í°æ¿µÀÚ(CEO)´Â Áö³´Þ ½ÇÀû ¹ßÇ¥ ÄÜÆÛ·±½º ÄÝ¿¡¼ "N3 °øÁ¤ÀÌ Áö³ 4ºÐ±â¸» ¼º°øÀûÀ¸·Î ¾ç»ê¿¡ ÁøÀÔÇßÀ¸¸ç ¼öÀ²(¾çÇ°·ü)ÀÌ ³ô´Ù"°í ¹àÈ÷¸ç ½ÃÀåÀÇ ¿ì·Á¸¦ ÀáÀç¿ü´Ù.
¶Ç ±×´Â "¿ÃÇØ 3ºÐ±âºÎÅÍ N3 °øÁ¤ÀÌ º»°ÝÀûÀ¸·Î ¸ÅÃâÀ» ÀÏÀ¸Å³ °ÍÀ¸·Î º¸¸ç N3 °øÁ¤ÀÌ ¿ÃÇØ Àüü ¸ÅÃâÀÇ 4~6%¸¦ Â÷ÁöÇÒ °Í"À¸·Î ³»´ÙºÃ´Ù. ÀÌ´Â 2020³â N5(5³ª³ë) °øÁ¤ ¾ç»ê ½ÃÀÇ ¸ÅÃâ °øÇåµµº¸´Ù ³ôÀº ¼öÄ¡´Ù.
µðÁöŸÀÓ½º´Â ÇöÀç TSMCÀÇ ±âÁØ N3(Baseline N3; N3B) °øÁ¤Àº ¾ÖÇÃÀÌ ÁÖ¹®ÇÑ ¹ÝµµÃ¼¸¸ »ý»êÇÏ°Ô µÇ¸ç ´Ù¸¥ ±Û·Î¹ú IT¾÷ü´Â TSMC°¡ ÇöÀç °³¹ß ÁßÀÎ ¼öÁ¤ÆÇ 3³ª³ë °øÁ¤(N3E)À» ±â´Ù¸®°í ÀÖ´Ù°í ¹àÇû´Ù.
N3E °øÁ¤Àº ±âÁ¸ »ý»ê°øÁ¤ÀÇ È¿À²À» ³ôÀÌ°í »ý»ê¿ø°¡¸¦ ³·Ãâ ¼ö ÀÖ¾î AMD, ÀÎÅÚ, ¿£ºñµð¾Æ, Ä÷ÄÄ, ¹Ìµð¾îÅØ, ºê·ÎµåÄÄ µîÀÌ ±íÀº °ü½ÉÀ» Ç¥ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
TSMC´Â N3E °øÁ¤ ¿Ü¿¡µµ ¼º´É, ¹ÝµµÃ¼ ÁýÀûµµ, Àü·Â ¼Òºñ°¡ °³¼±µÈ N3P(2024³â), N3S(2024³â), N3X(2025³â) µî 3³ª³ë¿¡¼ ¸ðµÎ 5Á¾·ùÀÇ °øÁ¤À» ¼øÂ÷ÀûÀ¸·Î ÁøÇàÇØ N3 °øÁ¤À» Á¡ÁøÀûÀ¸·Î °³¼±ÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
ÇÑÆí ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸® ¾÷°è¿¡¼ »ï¼ºÀüÀÚ¿Í ÀÎÅÚµµ TSMC¿Í °æÀïÇϱâ À§ÇØ 3³ª³ë, 2³ª³ë °øÁ¤ °³¹ßÀ» º»°ÝÈÇÏ°í ÀÖ´Ù. Áö³ÇØ 6¿ù »ï¼ºÀüÀÚ´Â ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î 3³ª³ë ¾ç»êÀ» ½ÃÀÛÇß°í ÇöÀç ¼öÀ² Çâ»ó¿¡ Àü·ÂÀ» ´ÙÇÏ°í ÀÖ´Ù.