![]() |
±èÇöö KTR ¿øÀå(¿À¸¥ÂÊ)ÀÌ 1ÀÏ ÀϺ» QSES ¼î ŰŸ°¡¿Í »çÀå°ú »óÈ£ Çù·ÂÀ» À§ÇÑ ¾÷¹«Çù¾àÀ» ü°áÇß´Ù./»çÁø=KTR |
Çѱ¹ÈÇÐÀ¶ÇÕ½ÃÇ迬±¸¿ø(KTR)ÀÌ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ Àåºñ ³³Ç°¿¡ ²À ÇÊ¿äÇÑ 'SEMI'(Semiconductor Equipment and Materials International) ÀÎÁõ°ú ¹Ì±¹ ±â°è¼³ºñ ¼öÃâ¿¡ ÇʼöÀûÀÎ 'NRTL'(±¹°¡ÀÎÁ¤½ÃÇè±â°ü) ¹× 'Field Labeling'(Çʵå¶óº§¸µ) ÀÎÁõ ȹµæ Áö¿øÀ» À§ÇØ ÀϺ» QSES(ÀϺ» Àü±â¾ÈÀü °Ë»ç±â°ü)¿Í ¾÷¹«Çù¾à(MOU)À» ü°áÇß´Ù.
±èÇöö KTR ¿øÀåÀº 1ÀÏ ÀϺ» ½ÃÇè°Ë»ç±â°üÀÎ QSESÀÇ ¼î ŰŸ°¡¿Í ´ëÇ¥¿Í ¾ç±¹ °£ ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ÅõÀÚ È®´ë¿¡ ¾Õ¼ ¼±Á¦ÀûÀ¸·Î ½ÃÇèÀÎÁõ ±â¹ÝÀ» ±¸ÃàÇÏ°í »ê¾÷¿ë ±â°è¼³ºñ ¾÷üµéÀÇ ¹Ì±¹ ¼öÃâÀ» À§ÇÑ ÀÎÁõ Æò°¡¸¦ Áö¿øÇϱâ À§ÇØ Çù·ÂŰ·Î ÇÕÀÇÇß´Ù.
À̹ø Çù¾àÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ Á¦Á¶ ±â¾÷Àº KTRÀ» ÅëÇØ ¹ÝµµÃ¼ SEMI ÀÎÁõ ½Ã°£°ú ºñ¿ëÀ» Å©°Ô ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ°Ô µÆ´Ù.
Áö±Ý±îÁö ±¹³» ½ÃÇèÀÎÁõ ±â°ü Áß¿¡¼± SEMI ÀÎÁõ ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÏ´Â °÷ÀÌ ¾ø¾î ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ¾÷üµéÀº ±Û·Î¹ú ½ÃÇèÀÎÁõ ±â°üÀ» ÅëÇØ¼¸¸ ÇØ´ç ÀÎÁõÀ» ¹Þ¾Æ¾ß Çß´Ù. QSES´Â ±¹Á¦¹ÝµµÃ¼ÀåºñÀç·áÇùȸ·ÎºÎÅÍ SEMI °Ë»ç±â°ü ÁöÁ¤À» ¹ÞÀº ±â°üÀÎ ¸¸Å KTRÀ» ÅëÇϸé QSES¿Í Çù·ÂÇØ º¸´Ù ½±°Ô SEMI ÀÎÁõȹµæÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù.
![]() |
À̹ø Çù¾àÀ¸·Î ¶Ç Àü±â±â±â ¹× »ê¾÷±â±â ºÐ¾ß ºÏ¹Ì ¼öÃâµµ ÇÑ°á ¼ö¿ùÇØÁú ¼ö ÀÖ°Ô µÆ´Ù. QSES´Â ¹Ì±¹ ͏®Æ÷´Ï¾Æ µî ¿©·¯ ÁÖÀÇ ÀÎÁ¤ °Ë»ç±â°üÀ¸·Î ¹Ì±¹ ÇÊµå ¶óº§¸µ Æò°¡¿Í »ê¾÷¿ë ±â°è¼³ºñ·ù NRTL ÀÎÁõ¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ½ÃÇè°Ë»ç ¼ºñ½º°¡ °¡´ÉÇÏ´Ù.
ÀÌ¿¡ µû¶ó ¿ì¸® ±â¾÷µéÀÌ KTRÀ» ÅëÇØ NRTL ÀÎÁõ½ÃÇè ¹× ÇÊµå ¶óº§¸µ Æò°¡¸¦ ½ÅûÇÒ °æ¿ì º¸´Ù °£ÆíÇÏ°Ô ¾ÈÀüÆò°¡ ¹× °Ë»çÁõ¸í¼ ȹµæ µî °ü·Ã¾÷¹«¸¦ ÁøÇàÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÆ´Ù.
±è ¿øÀåÀº "Çѱ¹°ú ÀϺ» ¾ç±¹ÀÇ ÈÀÌÆ®¸®½ºÆ® º¹±Í µî¿¡ µû¸¥ ¹ÝµµÃ¼ ±³·ù È®´ë¿¡ ´ëºñÇÏ°í ºÏ¹Ì ¼öÃâ È®´ë¸¦ µ½±â À§ÇØ À̹ø Çù¾àÀ» ü°áÇß´Ù"¸ç "ƯÈ÷ QSES¿ÍÀÇ Çù¾àÀº KTRÀÇ 200¹øÂ° ±Û·Î¹ú ±â°ü°úÀÇ Çù¾àÀÌ¾î¼ Àǹ̰¡ ´õ¿í ³²´Ù¸£´Ù"°í ¸»Çß´Ù.