HBM3E 세계 최초 양산...SK하이닉스 당분간 '독주' 예고

(서울=뉴스1) = 최태원 SK그룹 회장이 4일 경기도 SK하이닉스 이천캠퍼스 R&D센터에서 경영진에게 HBM웨이퍼와 패키지에 대한 설명을 듣고 있다. 왼쪽부터 최태원 회장, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 최우진 SK하이닉스 P&T 담당. (SK 제공) 2024.1.4/뉴스1 Copyright (C) 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지.

SK하이닉스의 세계 최초 HBM(고대역폭메모리) HBM3E 양산 개시는 글로벌 HBM 시장에서 업계 1위의 지위와 기술 리더십을 재확인했다는 점에서 의미가 있다.

HBM은 최근 메모리반도체 업계의 가장 '핫'한 키워드로, 메모리 빅3(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)가 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 빅3 모두 HBM3E를 올해 상반기 중 양산하겠다고 했는데, 오는 3월 SK하이닉스가 가장 먼저 양산에 들어가 엔비디아에 납품을 하면서 시장을 선점했다. SK하이닉스의 HBM 엔비디아 독점 납품은 4세대인 HBM3에 이어 HBM3E까지 두번째다.


AI(인공지능)용 GPU(중앙처리장치) 시장 글로벌 점유율 90% 이상을 차지하는 엔비디아에 HBM을 독점 공급하는 것은 단순한 고객사 납품 이상의 '사건'이다. D램은 과거 양산형 제품으로 취급됐지만, HBM으로 고객주문형 특성이 커지면서 품질에 따라 인증 탈락과 공급 지연이 빈번해졌다. 실제로 엔비디아의 HBM 성증 검증은 반년에 걸쳐 진행될 만큼 꼼꼼하고 복잡한 것으로 알려졌다. 엔비디아에 HBM을 공급하는 것이 곧 메모리 기업의 기술력 입증으로 이어지는 셈이다. 메모리 3사가 엔비디아에 HBM을 공급하려 안간힘을 쓰는 이유다.

SK하이닉스가 3월 엔비디아에 공급하는 제품은 8단 적층·24GB(기가바이트) HBM3E 패키지다. 12단 적층·36GB HBM3E 패키지는 연말 개발 완료, 공급을 목표로 한다. SK하이닉스는 기세를 몰아 올해 HBM '원툴'(한 가지에 능숙)을 기조로 잡고 전력을 쏟아붓고 있다. HBM을 메모리반도체 불황 탈출의 키로 보고, 캐파(CAPA, 생산능력)를 지난해 대비 2배 이상 늘리기로 했다. 현재 SK하이닉스 전체 출하량의 대부분을 HBM이 차지하고 있는 것으로 파악된다.


SK하이닉스는 올해 HBM발 연간 매출 규모를 약 10조원으로 잡고 있다. 지난해 연간 매출의 3분의 1에 해당한다. 영업이익은 약 5조원 가량으로, 올해 전체 영업이익의 절반 가량을 차지할 것으로 추산된다.


글로벌 메모리 반도체 1위 삼성전자는 맹추격을 예고한 상태다. 4세대 HBM3는 지난해 3분기 첫 양산을 시작했는데, 4분기에는 주요 GPU 업체를 고객으로 추가했다는 설명이다. 5세대 HBM3E의 경우 현재 최대 1280GB/s의 대역폭을 기반으로 8단 제품을 주요 고객사들에 샘플 공급 중이며, 올 상반기 중 양산 준비를 마칠 계획이다. 또 12단 36GB HBM3E고용량 제품 샘플도 1분기 중 보낼 예정이다. 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM에 대해 강한 의욕을 보이고 있다"며 "시장은 실제 계획대로 진행될지 지켜보고 있다"고 말했다.

미국의 마이크론은 격차 축소를 위해 HBM3을 아예 건너뛰고 HBM3E로 직행했다. 지난해 8월 8단 24GB HBM3E를 시장에 공개하고 현재 양산을 준비 중이다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. AI 시대 필수재로 여겨진다. 기존 제품 대비 제품의 영업이익률이 50%를 훌쩍 넘어서 수익성 확보에도 유리하다. SK하이닉스는 HBM 선두 지위를 바탕으로, 지난해 4분기 삼성전자보다 먼저 흑자전환했다.