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[단독]홍남기 부총리-김기남 삼성 부회장 극비 회동…日대책 논의

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  • 최석환 기자
  • 심재현 기자
  • VIEW 13,145
  • 2019.07.03 08:52
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정부-삼성과 日 소재 수출규제 등 보복 조치 논의…반도체,디스플레이 피해 최소화 방안 모색

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홍남기 경제부총리(왼쪽)와 김기남 삼성전자 부회장(오른쪽)
MT단독
정부 경제사령탑인 홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관이 삼성전자 반도체·디스플레이 사업을 총괄하는 김기남 부회장과 서울 모처에서 비밀리에 만나 일본 정부의 반도체 소재 수출 규제 방침에 대해 긴밀히 논의한 것으로 3일 확인됐다.

정부가 강제징용 배상판결에 대한 경제보복성 조치의 심각성을 인식하고 반도체산업의 피해가 커질 수 있다고 판단, 업계 1위인 삼성전자 (43,900원 상승200 0.5%)와 머리를 맞대고 해법 모색에 나선 것으로 보인다.

3일 복수의 정·재계 인사에 따르면 홍 부총리와 김 부회장은 전날 오후 만나 일본 정부의 반도체 소재 수출규제 방침에 따른 업계 동향과 피해 예상 규모 등을 공유하고 향후 대책을 논의했다.

지난 1일 일본 정부의 수출규제 방침 발표 직후 정승일 산업통상자원부 차관 주재로 정부서울청사에서 열린 반도체·디스플레이 긴급 현안점검회의가 업체별 실무담당자 중심으로 전반적인 현황 파악에 초점을 맞췄던 데 비해 이날 회동에선 삼성전자의 대책 등 구체적인 대응 방안에 대해 의견을 나눈 것으로 전해졌다.

삼성전자는 지난해 말부터 한일관계가 급격하게 얼어붙으면서 고순도 불화수소 등 반도체 핵심 재료 공급 차질 가능성이 제기되자 수입처 다변화를 포함해 다양한 시나리오를 검토해온 것으로 알려졌다.

이날 회동 자체가 극비였기 때문에 회의는 지켜보는 눈이 많은 경제부총리 서울 집무실과 삼성전자 본관을 피해 제3의 장소에서 진행됐다. 이 자리엔 2017년까지 삼성전자 소비자가전(CE) 부문을 이끌었던 윤부근 대외협력담당 부회장도 참석했다.

이번 만남은 홍 부총리의 요청으로 이뤄진 것으로 알려졌다. 청와대에서 열린 국무회의 직후 회동이 전격적으로 진행된 점을 감안하면 청와대와의 교감 속에 이뤄졌을 가능성도 제기된다.

홍 부총리가 김 부회장을 따로 불러내 만난 것은 최근 잇따라 대중·대일 통상문제가 부각되는 상황에서 정확한 사태 파악을 위해선 삼성전자 등과의 민관 협력이 절실하다는 판단에 따른 것으로 풀이된다.

미·중 무역분쟁에 따른 반(反)화웨이 사태가 지난달 말 G20(주요 20개국) 정상회담을 계기로 누그러지자마자 일본의 수출규제 사태가 터지면서 정부와 업계의 공조가 어느 때보다 중요하다는 것이다. 정부로선 2017년 사드(고고도미사일방어체계) 사태 당시의 트라우마도 의식할 수밖에 없는 상황이다.

일본 정부가 한국에 대한 수출규제 품목을 확대하는 방안을 검토하고 있다는 얘기까지 흘러나오면서 사태가 예상보다 장기전으로 흐를 가능성도 배제할 수 없는 분위기다.

교도통신은 "한국에 대한 수출규제 강화 대상에 군사 전용이 가능한 전자부품 관련 소재 등이 포함될 가능성이 있다"고 전했다. 마이니치신문도 "(일본 정부가) 앞으로 다른 품목으로도 제한 대상을 확대할 방침"이라고 보도했다.

재계 관계자는 "한일관계는 결국 정부가 나서서 풀 수밖에 없는 문제인데 정부도 우리 업계의 현황을 알아야 대응 수위를 정하지 않겠냐"며 "초유의 사태로 상황이 급박하게 돌아가고 있는 것은 사실"이라고 말했다.



☞ 용어설명: 고순도 불화수소(HF)는 반도체 제조공정에서 회로 모양대로 깎아내는 데 쓰이는 재료다. 반도체 공정엔 수백종의 화학물질이 투입되지만 핵심소재의 경우 하나만 빠져도 생산수율이나 제품품질 등에 차질이 빚어질 수 있다.



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