과기정통부, '반도체 소부장 대장' EU와 손잡고 기술 개발 나선다

머니투데이

박건희 기자

벨기에 브뤼셀에서 열린 제1회 한-EU 반도체 연구자 포럼에서 기념 사진을 촬영하는 이종호 과기정통부 장관 /사진=과기정통부

과학기술정보통신부(과기정통부)와 EU(유럽연합) 집행위원회(EC)가 공동 주최하는 '제1회 한-EU 반도체 연구자 포럼'(반도체 포럼)이 25일부터 26일까지 벨기에 브뤼셀 이렌·프레데릭 졸리오회관에서 개최된다.

이번 포럼은 2022년 11월 체결된 한-EU 디지털 파트너십의 후속 조치로 반도체 분야의 최첨단 기술 동향과 연구 현황을 공유하고 양국 간 협력 방안을 논의하기 위해 마련됐다.

올해 시작해 한국과 EU에서 교대로 개최한다. 제1회 반도체 포럼은 벨기에 브뤼셀에서 개최하는 제2차 한-EU 디지털 파트너십 협의회와 연계해 진행한다.

한-EU 반도체 포럼에서는 양국의 석학, 기업, 신진 연구자들이 △로직·메모리 반도체 첨단 소재 및 소자 △뉴로모픽 컴퓨팅 △스마트센서·전력반도체·포토닉스 등 첨단 반도체 △이종집적 및 패키징 등을 주제로 발표한다.

1일차인 25일에는 안수진 삼성전자 부사장이 '로직과 메모리 반도체의 지속 성장을 위한 미래 소재 및 디바이스 혁신'을 주제로 발표한다. 이어 임의철 SK하이닉스 부사장이 'AiM을 활용한 비용 효과적인 LLM(대형언어모델) 가속기'를 주제로, 유회준 KAIST(한국과학기술원)교수가 'AI(인공지능) 반도체의 현재와 미래'를 주제로 연단에 선다.

2일차에는 한준규 서강대 교수, 아드리에 마커스 에인트호번공과대 등 한-EU 신진 연구자 10명이 연구 활동을 소개하고 토론을 진행한다.
과기정통부는 "이번 포럼은 한국과 EU의 강점을 공유하고 긴밀한 협업을 통해 세계 최고의 연구성과 창출에 도전하는 협력 기반이자 연결망이 될 것"이라며 "화합물 반도체와 첨단 포토닉스, 소재·부품·장비 등의 분야에서 강점을 갖는 EU와 메모리 및 반도체 공정에서 강점을 갖는 우리나라가 다양한 주제에서 협력·교류할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

과기정통부는 EU 집행위원회와 공동으로 연구비를 지원하는 형태로 올해 7월 한-EU 반도체 공동연구 과제 4개를 선정한다. 과제당 국가별로 연 7억원씩 3년 동안 지원한다. 공동연구 주제는 '반도체 이종 집적화 또는 뉴로모픽 반도체'다. 현재 진행 중인 공고가 마감되면 양국이 공동 평가를 통해 최종 연구팀을 선정할 예정이다.