SK하이닉스, 美 HBM생산기지 건설한다...5.2조 베팅 이유는

SK하이닉스 경기도 이천 M14 공장 전경/사진=SK하이닉스

SK하이닉스가 38억7000만 달러(약 5조2000억원)를 들여 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산 시설을 건설한다. AI반도체 시대가 본격화하면서 수요가 급증한 HBM의 시장 주도권을 강화하기 위한 전략적 움직임이다.

SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 위치한 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미국 정부 관계자들과 함께 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 건설 관련 투자협약식을 열었다.


이날 행사에는 에릭 홀콤 인디애나 주지사, 토드 영 미 상원의원(인디애나), 아라티 프라바카 백악관 과학기술정책실장 등 미국 측 인사와 조현동 주미 한국 대사, 김정한 주시카고 총영사, 유정준 SK그룹 미주 대외협력 총괄 부회장, SK하이닉스 곽노정 최고경영자(CEO) 등이 참석했다.

SK하이닉스는 "인디애나 공장에서 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정"이라며 "이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것"이라고 밝혔다.

SK하이닉스가 HBM 생산기지를 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. 생산 공장을 미국에 건설하는 것 역시 처음이다.


현재 SK하이닉스의 생산시설은 국내와 중국에 있다. 국내에는 D램을 생산하는 M16, M10(이천)과 낸드를 만드는 M11, M12, M15(청주) 공장이 있고, 이천의 M14는 D램과 낸드를 동시에 생산한다. 중국에는 D램을 생산하는 C2, C2F와 파운드리를 담당하는 S1 팹이 있고, 다롄에는 낸드 생산 공장이 있다. 현재 미국에는 판매 법인만 있고 생산 시설은 없다.

SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM 양산에 개발에 성공했고, 현재 HBM 세계시장 점유율 1위다. 최근 맥쿼리증권에 따르면, 올해 매출 기준 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율은 60%에 달할 전망이다. AI 반도체 최강자인 미국 엔비디아는 한국의 SK하이닉스로부터 HBM을 공급받아 대만 TSMC에 AI칩 패키징(최종 조립)을 맡기고 있다.

미국 정부는 2022년 반도체 지원법(칩스법)을 제정, 첨단 반도체 설계부터 생산, 패키징까지 전 공정을 미국 내에서 이뤄지도록 하는 생산 시스템을 구축하고 있다. 이를 위해 미국 정부는 390억 달러(약 52조6000억원) 규모의 보조금을 책정했다. 정부의 막대한 보조금과 빅테크 등 HBM 고객사를 안정적으로 확보할 수 있는 입지적 조건은 SK하이닉스 입장에서 매력적이다.

이에 SK하이닉스는 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정하고 부지를 물색해 왔고, 인디애나주를 최종 투자지로 결정했다. 주 정부가 적극적으로 투자 유치에 나섰고, 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라가 풍부한 것도 긍정적이었다. 반도체 등 첨단 공학연구로 잘 알려진 퍼듀대가 있다는 점도 높은 평가를 받았다.