SK하이닉스, HBM 경쟁에서 또 한 발 앞섰다…"수율 80% 근접"

SK하이닉스의 HBM3E. / 사진 = SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E의 수율(양품 비율)이 80%에 육박했다고 밝혔다. 시장의 예상치인 60~70%를 훨씬 웃도는 수준으로, 4세대 HBM3에 이어 5세대 HBM3E에서도 한 발 앞섰다는 평가가 나온다.

권재순 SK하이닉스 수율 담당 부사장은 21일(현지 시간) 영국 파이낸셜타임스(FT)와의 인터뷰에서 "HBM3E 수율이 목표치인 80%에 거의 다다랐으며, 양산에 필요한 시간을 50% 단축했다"고 밝혔다.


권 부사장은 "우리의 올해 핵심 과제는 고객사들이 가장 원하는 제품인 8단 적층 HBM3E를 생산하는 것"이라며 "인공지능(AI) 열풍으로 수요가 증가하고 있는 HBM 시장 공략을 위해 수율을 끌어올리는 것이 중요하다"고 말했다.

반도체 생산 공정 수율은 핵심 기밀로, 기업들이 공개를 꺼리는 정보다. 담당 임원이 직접 나서 수율을 발표한 것은 SK하이닉스가 HBM3뿐만 아니라 HBM3E에서도 기술력을 확보했다는 자신감으로 해석된다. 최대 경쟁자인 삼성전자나 마이크론뿐만 아니라, 대만 TSMC까지 HBM 시장에 눈독을 들이고 있는 만큼 높은 수율로 경쟁에서 승리하겠다는 구상이다.

업계는 SK하이닉스가 HBM3E 수율을 가장 먼저 끌어올린 만큼 점유율 1위를 수성할 가능성이 높다고 전망한다. 일반적인 D램보다 공정 난이도가 높은 HBM 특성상 벌어진 기술 격차를 좁히기가 쉽지 않기 때문이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율은 53%로, 삼성전자(38%)와 마이크론(9%)을 합친 것보다 많다.


SK하이닉스의 HBM 수주가 더 늘어날 것이라는 예측에도 힘이 실린다. SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 양산해 엔비디아 등 고객사에 공급하고 있으며, 내년 물량까지 공급 계약도 마쳤다. 오는 3분기에는 HBM3E 12단 제품의 양산도 예정돼 있다.

업계 관계자는 "여러 층의 D램을 쌓아 만드는 HBM3E는 다른 메모리보다 수율을 확보하기가 더 어렵다"라며 "80%에 가까운 수율은 세계 최고 수준"이라고 말했다.