반도체 소·부·장 핵심 인재, 5년간 300명 키운다

머니투데이

세종=권혜민 기자

7일 오후 서울 강남구 삼성전자 서초사옥 딜라이트룸에 전시된 반도체 웨이퍼의 모습. 2019.8.7/사진=뉴스1

정부가 일본 수출규제를 계기로 6개 대학, 41개 기업과 손잡고 국내 반도체 소재·부품·장비 산업 인력 양성에 나선다. 5년간 120억원을 투입해 총 300명의 고급 연구개발(R&D) 인력을 길러낼 계획이다.

산업통상자원부는 27일 서울 서초구 양재동 더케이호텔서울에서 '반도체 소재·부품·장비 기술 전문인력 양성 사업' 출범식을 개최했다고 밝혔다.

올해 처음 시작하는 이번 사업은 국내 반도체 소재·부품·장비 산업의 경쟁력을 끌어올리자는 차원에서 추진됐다. 업계는 그동안 인력 양성 지원의 필요성을 지속적으로 요청해왔다.

사업은 석사학위과정과 비학위형 단기과정 2개 트랙으로 운영된다. 석사학위과정은 졸업 후 즉시 활용가능한 고급 R&D 인력을 배출하는 데 초점을 맞췄다. 이를 위해 산업계 수요를 기반으로 교육과정을 설계하고 참여기업과 산학프로젝트를 연계 수행하도록 할 방침이다.

단기과정은 실무 능력을 키울 수 있도록 만들어졌다. 컨소시엄 참여 기업 재직자와 참여대학 학생 등을 대상으로 실습설비를 활용한 교육과정을 운영할 예정이다.

사업 주관기관인 반도체산업협회는 6개 대학과 41개 중소·중견기업으로 컨소시엄을 구성했다.

참여 대학은 관련 분야 인력양성 경험과 실적이 있는 △명지대 △성균관대 △인하대 △충남대 △한국기술교육대 △한국산업기술대다. 특히 이들 대학 중 학부생 대상 반도체장비 전공트랙과정을 운영 중인 곳에서는 학부에서 석사까지 교육과정을 연계할 수 있을 전망이다.

기업은 대기업에 비해 상대적으로 인력 수급에 어려움을 겪는 중소·중견기업이 참여한다. 양성사업을 통해 배출된 인력을 바로 기업에 연계할 수 있도록 해 기업 경쟁력을 끌어올릴 계획이다.

산업부는 고급 R&D 인력을 올해부터 2024년까지 연간 60명, 총 300명 양성할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 올해 예산은 24억원으로 5년간 120억원이 투입된다.

유정열 산업부 산업정책실장은 "이번 사업을 통해 양성된 인력이 반도체 분야 소재·부품·장비산업의 경쟁력을 높이고, 장기적으로 반도체 산업 밸류체인 전반에 걸친 성장을 뒷받침할 것으로 기대된다"고 밝혔다.

이어 "정부는 앞으로 반도체 소재·부품·장비기업을 비롯해 산업 전반에 실무능력을 갖춘 전문인력이 지속적으로 공급될 수 있도록 지원하겠다"고 덧붙였다.